芯片研磨廢水不絮凝的原因是什么？

芯片研磨是制造芯片過程中的關鍵環(huán)節(jié)之一。然而，芯片研磨過程會產生大量的廢水，并且這些廢水中的懸浮物往往難以凝聚。以下是芯片研磨廢水不凝聚的原因。

1、懸浮物粒徑小

芯片研磨廢水中的懸浮物一般具有微米級的粒徑，這些微小的顆粒使得廢水中的懸浮物難以凝聚成較大的團塊，增加了廢水的處理難度。

2、懸浮物的表面電荷

廢水中的懸浮物可能帶有電荷，這些電荷會導致懸浮物之間的相互斥力增強，凝聚過程受到阻礙。即使添加了凝聚劑，也難以使懸浮物相互吸附聚集。

3、懸浮物的成分復雜性

芯片研磨過程中，廢水中的懸浮物包含了多種材料和化合物，如顆粒狀污染物、有機物和金屬離子等。這些復雜的成分可能具有不同的性質和相互作用，使得懸浮物凝聚的難度增加。

4、研磨液的性質

芯片研磨過程中使用的研磨液中往往含有表面活性劑，以改善研磨效果和潤滑性。然而，這些表面活性劑可能使得廢水中的懸浮物保持分散狀態(tài)，難以凝聚。

5、廢水中的溫度和pH值

廢水的溫度和pH值可能對懸浮物凝聚性產生影響。當廢水的溫度偏高或pH值偏酸堿時，可能會降低懸浮物凝聚的效果，使得廢水難以處理。