美泰超聲波測(cè)厚儀MT150

美泰MT150測(cè)厚儀，基于超聲波測(cè)量原理，可對(duì)金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他多種超聲波的良導(dǎo)體材料進(jìn)行厚度測(cè)量，也可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料聲速的反測(cè)。與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，超聲波測(cè)厚儀的優(yōu)勢(shì)在于它只要接觸到被測(cè)工件的一面即可完成測(cè)量，其*的無(wú)損檢測(cè)性能為封閉類管材、容器等厚度檢測(cè)受局限的工況提供了*的解決方案。上海京工為顧客**現(xiàn)貨低價(jià)供應(yīng)硬度計(jì)|測(cè)厚儀

功能用途：

MT150適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度具有耦合狀態(tài)提示功能有EL背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾。

現(xiàn)貨 美泰MT150測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：

◆ 顯示方法：高對(duì)比度的段碼液晶顯示，高亮度EL背光

◆ 測(cè)量范圍：(0.75～300)mm（鋼中），公制與英制可自由轉(zhuǎn)換

◆ 聲速范圍：(1000~9999) m/s

◆ 分 辨 率：0.1mm

◆ 示值精度：±(1%H+0.1)mm; H為被測(cè)物實(shí)際厚度

◆ 測(cè)量周期：?jiǎn)吸c(diǎn)測(cè)量時(shí)每秒鐘4次、掃描模式每秒鐘10次

◆ 測(cè)厚儀MT150存儲(chǔ)容量：可存儲(chǔ)20組（每組zui多100個(gè)測(cè)量值）厚度測(cè)量數(shù)據(jù)

◆ 工作模式：具有單點(diǎn)測(cè)厚和掃描測(cè)厚兩種測(cè)厚工作模式

◆ 單 位 制：公制或者英制（可選）

◆ 工作電壓：3V（2節(jié)AA尺寸堿性電池

◆ 持續(xù)工作時(shí)間：大于100h（不開(kāi)背光時(shí)）

◆ 外形尺寸：150mm×74mm×32 mm 

◆ 整機(jī)重量：245g

儀器配置：

測(cè)厚儀MT150操作方法及注意事項(xiàng)：

① 將探頭插頭插入儀器探頭插座中；

② 按開(kāi)機(jī)鍵，伴隨著開(kāi)機(jī)蜂鳴聲，儀器屏幕顯示開(kāi)機(jī)畫面后自動(dòng)進(jìn)入測(cè)量界面，并顯示當(dāng)前儀器中設(shè)置的聲速值，此時(shí)儀器的各參數(shù)為上次關(guān)機(jī)前使用的參數(shù)。 

 探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)

在每次更換探頭、改變聲速、更換電池、環(huán)境溫度變化較大或者測(cè)量出現(xiàn)偏差時(shí)應(yīng)進(jìn)行探頭校準(zhǔn)。此步驟對(duì)保證測(cè)量準(zhǔn)確度十分關(guān)鍵。如有必要，可重復(fù)多次。步驟如下：

① 按PRB鍵，操作提示顯示當(dāng)前探頭型號(hào)設(shè)置；

② 按上鍵及下鍵，設(shè)定為正在使用的探頭型號(hào)；

③ 測(cè)量?jī)x器上提供的標(biāo)準(zhǔn)試塊（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時(shí)）；

④ 儀器顯示校準(zhǔn)測(cè)量值（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時(shí)），校準(zhǔn)過(guò)程完畢。

注意：

只限于將探頭耦合在儀器面板上的標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行校準(zhǔn)，而不得在其它任何試塊上使用此鍵，否則將引起測(cè)量錯(cuò)誤。

美泰超聲波測(cè)厚儀MT150注意事項(xiàng)：

厚度測(cè)量將耦合劑均勻涂于被測(cè)區(qū)域，將探頭與被測(cè)材料表面緊密耦合，屏幕將顯示被測(cè)區(qū)域的測(cè)量厚度。當(dāng)探頭與被測(cè)材料良好耦合時(shí)，屏幕將顯示耦合標(biāo)志，如果耦合標(biāo)志閃爍或無(wú)耦合標(biāo)志則表示耦合狀況不好。移開(kāi)探頭后，耦合標(biāo)志消失，厚度值保持。測(cè)量中注意事項(xiàng)
◆測(cè)量時(shí)，只有出現(xiàn)耦合圖標(biāo)并穩(wěn)定時(shí)，才是良好的測(cè)量；
◆若被測(cè)體表面有大量耦合劑時(shí)，當(dāng)探頭離開(kāi)被測(cè)體表面時(shí)，耦合劑會(huì)引起誤測(cè)。因此測(cè)量結(jié)束時(shí)，應(yīng)迅速將探頭移開(kāi)被測(cè)體表面
◆探頭表面為丙烯樹脂，對(duì)粗糙表面的重劃很敏感，因此在使用中應(yīng)輕按；測(cè)粗糙表面時(shí),盡量減少探頭在工作表面的劃動(dòng)
◆常溫測(cè)量時(shí)，被測(cè)物表面不應(yīng)超過(guò)60℃，否則探頭不能再用
◆若探頭磨損，測(cè)量會(huì)出現(xiàn)示值不穩(wěn)，此時(shí)應(yīng)更換探頭