Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000

Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000作為3D測量顯微鏡有著更真實的三維形貌反映能力，具有操作更便捷、更快速的優(yōu)勢。OLS5000采用計算機直觀控制，搭載的掃描算法，可通過計算機的處理轉換，快速獲得完整帶有高度信息的樣品表面圖像，并通過對樣品不同層面的掃描和計算機處理。在使用時，只要在放置樣品后按動按鈕，設備就會自動進行工作，無需進行復雜的設置調整，即使是不熟練的用戶也可獲準確的檢測結果

 奧林巴斯OLYMPUS 3D測量激光顯微鏡OLS5000

Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000作為3D測量顯微鏡有著更真實的三維形貌反映能力，具有操作更便捷、更快速的優(yōu)勢。OLS5000采用計算機直觀控制，搭載的掃描算法，可通過計算機的處理轉換，快速獲得完整帶有高度信息的樣品表面圖像，并通過對樣品不同層面的掃描和計算機處理。在使用時，只要在放置樣品后按動按鈕，設備就會自動進行工作，無需進行復雜的設置調整，即使是不熟練的用戶也可獲準確的檢測結果，簡化工作流程。 　　

 

一直以來，奧林巴斯致力于滿足各領域用戶的多樣需求，不斷行業(yè)發(fā)展趨勢，通過不斷研發(fā)新產品，順應市場變化，在工業(yè)顯微鏡領域始終保持著技術優(yōu)勢。3D測量激光顯微鏡在已經是一種被廣泛采用的技術?！　?/span>

 

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云科技、新能源汽車的發(fā)展需求，中國半導體產業(yè)飛速發(fā)展。針對這一趨勢，奧林巴斯陸續(xù)推出BX系列、STM系列、MX系列產品，與這次發(fā)布會的激光顯微鏡構成了針對半導體前后道檢測市場的較為完善的產品線。Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000目標市場從研發(fā)、質檢為主的研究級擴展到涵蓋生產線的制造級市場。從行業(yè)應用方向來說，半導體/電子、機械重工設備、石油質地都是該產品目標市場。同時，新產品在汽車行業(yè)還會有更多突破。

 

激光共聚焦掃描顯微鏡的發(fā)展在國外是從80年代末期開始的，目前在日本，已經是一種被廣泛采用的技術，既用來觀察樣品表面亞μm程度(0.2μm)的三維形態(tài)和形貌，又可以測量多種微小的尺寸，諸如體積、面積、晶粒、膜厚、深度、長寬、線粗糙度、面粗糙度等。
 

LEXT OLS5000 3D測量激光顯微鏡配備的兩套光學系統(tǒng)（彩色成像光學系統(tǒng)和激光共焦光學系統(tǒng)）讓其能夠獲取彩色信息、高度信息和高分辨率圖像。
 

[獲取彩色信息] 
彩色成像光學系統(tǒng)使用利用白光LED光源和CMOS相機獲取彩色信息。
 

[獲取 3D 高度信息和高分辨率共焦圖像]
激光共焦光學系統(tǒng)采用405納米激光二極管光源和高靈敏度光電倍增管獲得共焦圖像。淺焦深使其能夠用于測量樣品的表面不規(guī)則性。

 

[405納米激光光源]

光學顯微鏡的橫向分辨率隨著波長的減小而獲得提升。采用短波長激光的激光顯微鏡相比采用可見光（峰值550納米）的傳統(tǒng)顯微鏡具有更優(yōu)的橫向分辨率。 OLS5000顯微鏡利用405納米短波長激光二極管獲得的橫向分辨率。

 

 

[激光共焦光學系統(tǒng)]

激光共焦光學系統(tǒng)僅接收通過圓形針孔聚焦的光線，并非采集從樣品上反射和散射的所有光線。這樣有助于消除模糊，讓其能夠獲得比普通顯微鏡對比度更高的圖像。

 

 

 

[X-Y掃描儀]
OLS5000顯微鏡配有奧林巴斯光學掃描儀。通過將采用電磁感應MEMS諧振掃描儀的X軸與采用Galvano掃描振鏡的Y軸相結合，能夠讓X-Y掃描儀定位于相對物鏡瞳鏡共軛的位置，因而能夠實現(xiàn)具有較低掃描軌跡失真和較小光學像差的X-Y掃描。

 

[高度測量原理]

在測量高度時，顯微鏡通過自動移動焦點位置獲取多個共焦圖像。
根據(jù)非連續(xù)的焦點位置（Z）和檢測光強度（I）可以估算每個像素的光強變化曲線（I-Z曲線），并獲得其峰值位置和峰值強度。由于所有像素的峰值位置與樣品表面的不規(guī)則性相對應，因此可以獲得樣品表面的3D形狀信息。與此類似，通過峰值強度數(shù)據(jù)可以獲得針對樣品表面所有位置焦點的圖像（擴展圖像）。

 

 

型號規(guī)格