Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000作為3D測量顯微鏡有著更真實的三維形貌反映能力，具有操作更便捷、更快速的優(yōu)勢。OLS5000采用計算機直觀控制，搭載的掃描算法，可通過計算機的處理轉(zhuǎn)換，快速獲得完整帶有高度信息的樣品表面圖像，并通過對樣品不同層面的掃描和計算機處理。在使用時，只要在放置樣品后按動按鈕，設備就會自動進行工作，無需進行復雜的設置調(diào)整，即使是不熟練的用戶也可獲準確的檢測結(jié)果

OLYMPUS 3D測量激光顯微鏡OLS5000

Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000作為3D測量顯微鏡有著更真實的三維形貌反映能力，具有操作更便捷、更快速的優(yōu)勢。OLS5000采用計算機直觀控制，搭載的掃描算法，可通過計算機的處理轉(zhuǎn)換，快速獲得完整帶有高度信息的樣品表面圖像，并通過對樣品不同層面的掃描和計算機處理。在使用時，只要在放置樣品后按動按鈕，設備就會自動進行工作，無需進行復雜的設置調(diào)整，即使是不熟練的用戶也可獲準確的檢測結(jié)果，簡化工作流程。 　　

 

一直以來，奧林巴斯致力于滿足各領域用戶的多樣需求，不斷行業(yè)發(fā)展趨勢，通過不斷研發(fā)新產(chǎn)品，順應市場變化，在工業(yè)顯微鏡領域始終保持著技術(shù)優(yōu)勢。3D測量激光顯微鏡在已經(jīng)是一種被廣泛采用的技術(shù)。　　

 

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云科技、新能源汽車的發(fā)展需求，中國半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。針對這一趨勢，奧林巴斯陸續(xù)推出BX系列、STM系列、MX系列產(chǎn)品，與這次發(fā)布會的激光顯微鏡構(gòu)成了針對半導體前后道檢測市場的較為完善的產(chǎn)品線。Olympus 3D測量激光顯微鏡OLS5000目標市場從研發(fā)、質(zhì)檢為主的研究級擴展到涵蓋生產(chǎn)線的制造級市場。從行業(yè)應用方向來說，半導體/電子、機械重工設備、石油質(zhì)地都是該產(chǎn)品目標市場。同時，新產(chǎn)品在汽車行業(yè)還會有更多突破。

 

激光共聚焦掃描顯微鏡的發(fā)展在國外是從80年代末期開始的，目前在日本，已經(jīng)是一種被廣泛采用的技術(shù)，既用來觀察樣品表面亞μm程度(0.2μm)的三維形態(tài)和形貌，又可以測量多種微小的尺寸，諸如體積、面積、晶粒、膜厚、深度、長寬、線粗糙度、面粗糙度等。
 

LEXT OLS5000 3D測量激光顯微鏡配備的兩套光學系統(tǒng)（彩色成像光學系統(tǒng)和激光共焦光學系統(tǒng)）讓其能夠獲取彩色信息、高度信息和高分辨率圖像。

 

 

	1. 捕捉任意表面形狀。
	2. 快速獲得可靠數(shù)據(jù)。
	3. 操作簡單— 只需放置樣 品并按一下按鈕即可。
	4.測量具有挑戰(zhàn)性的樣品

 

[獲取彩色信息] 
彩色成像光學系統(tǒng)使用利用白光LED光源和CMOS相機獲取彩色信息。
 

[獲取 3D 高度信息和高分辨率共焦圖像]
激光共焦光學系統(tǒng)采用405納米激光二極管光源和高靈敏度光電倍增管獲得共焦圖像。淺焦深使其能夠用于測量樣品的表面不規(guī)則性。

 

[405納米激光光源]

光學顯微鏡的橫向分辨率隨著波長的減小而獲得提升。采用短波長激光的激光顯微鏡相比采用可見光（峰值550納米）的傳統(tǒng)顯微鏡具有更優(yōu)的橫向分辨率。 OLS5000顯微鏡利用405納米短波長激光二極管獲得的橫向分辨率。

[激光共焦光學系統(tǒng)]

激光共焦光學系統(tǒng)僅接收通過圓形針孔聚焦的光線，并非采集從樣品上反射和散射的所有光線。這樣有助于消除模糊，讓其能夠獲得比普通顯微鏡對比度更高的圖像。

[X-Y掃描儀]
OLS5000顯微鏡配有奧林巴斯光學掃描儀。通過將采用電磁感應MEMS諧振掃描儀的X軸與采用Galvano掃描振鏡的Y軸相結(jié)合，能夠讓X-Y掃描儀定位于相對物鏡瞳鏡共軛的位置，因而能夠?qū)崿F(xiàn)具有較低掃描軌跡失真和較小光學像差的X-Y掃描。

[高度測量原理]

在測量高度時，顯微鏡通過自動移動焦點位置獲取多個共焦圖像。
根據(jù)非連續(xù)的焦點位置（Z）和檢測光強度（I）可以估算每個像素的光強變化曲線（I-Z曲線），并獲得其峰值位置和峰值強度。由于所有像素的峰值位置與樣品表面的不規(guī)則性相對應，因此可以獲得樣品表面的3D形狀信息。與此類似，通過峰值強度數(shù)據(jù)可以獲得針對樣品表面所有位置焦點的圖像（擴展圖像）。