NVM-6000P測量系統(tǒng)，為LCD、IC Package、Substrate、Build-up PCB、MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測.。（1σ）
NVM-6000P是專用型設(shè)備，用于基板表面形貌的測量。
基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進(jìn)行自動測量。
在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，支

NVM-6000P測量系統(tǒng)，為LCD、IC Package、Substrate、Build-up PCB、MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測.。(1σ)

NVM-6000P是型設(shè)備，用于基板表面形貌的測量。

基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進(jìn)行自動測量。

在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。

 

NVM-6000P測量系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格：

掃描范圍：0-180um（270um可選）

垂直分辨率：WSI：﹤0.5nm 

臺階高度重復(fù)性:﹤0.5%(1σ)

橫向分辨率：0.2-4um（取決于物鏡和FOV）

工作臺面：510X405mm（程控）

尺寸：1200(W)X1250(D)X1900(H)