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NanoSystem NVM-6000P-非接觸式3D表面測量系統(tǒng)
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貨物所在地: 浙江杭州市
產(chǎn)地: 韓國
更新時間: 2024-07-16 21:00:06
期: 2024年7月16日--2025年1月16日
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產(chǎn)品簡介

NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進(jìn)行自動測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性,支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。

詳細(xì)介紹


NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)

surface-profiler-nanosystem-NVM series-500x500.jpg


產(chǎn)品描述

NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。

基板上的Via HolePad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進(jìn)行自動測量。

在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性,支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。

產(chǎn)品規(guī)格

掃描范圍:0-180um270um可選)

垂直分辨率:WSI:﹤0.5nm  

臺階高度重復(fù)性:0.5%(1σ)

橫向分辨率:0.2-4um(取決于物鏡和FOV

工作臺面:510X405mm(程控)

尺寸:1200(w)X1250(D)X1900(H)

應(yīng)用領(lǐng)域

Nano View系列為LCD(液晶顯示器)、IC Package(芯片封裝)、Substrate(基板)、Build-up PCB(積層板)、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)),Engineering Surfaces(工程表面)等等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測。包括:PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 國際規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)

按照ISO國際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的規(guī)格,以圖表、表格、2D•3D圖像的形式大面積顯示粗糙度、高度及幅度等各類數(shù)據(jù)。

圖形的粗糙度評價Roughness evaluation of images

Nano System利用從ISO、ASME、EUR等多家國際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)獲得的30多個粗糙度參數(shù)來評估Sample的粗糙度。



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