holmarc Electronic Speckle Pattern Interferometer

holmarc Electronic Speckle Pattern Interferometer是研究表面變形的一種非破壞性光學(xué)方法。它依賴于來自測試對象的漫反射光與參考光束之間的干涉，這是ling敏的干涉技術(shù)之一，因此我們可以測量平面內(nèi)或平面外的亞微米級位移。變形前后的圖像由CCD相機記錄，并使用圖像分析軟件進行分析。

holmarc Electronic Speckle Pattern Interferometer電子散斑圖案干涉儀（ESPI）是研究表面變形的一種非破壞性光學(xué)方法。它依賴于來自測試對象的漫反射光與參考光束之間的干涉，這是ling敏的干涉技術(shù)之一，因此我們可以測量平面內(nèi)或平面外的亞微米級位移。變形前后的圖像由CCD相機記錄，并使用圖像分析軟件進行分析。變形會導(dǎo)致條紋圖案發(fā)生變化，可以使用提供的軟件來分析這些變化來發(fā)現(xiàn)變形。

由于此干涉儀對振動噪聲高度敏感，因此霍爾馬克的ESPI帶有振動隔離光學(xué)面包板。使用輸出功率為5mW的線偏振632.8nm He-Ne激光器作為光源。分束器將激光束分成兩部分。透射光束通過空間濾光片組件均勻照射測試對象，而反射光束作為參考光束落在CCD上。照明的測試對象的圖像由變焦鏡頭和CCD捕獲。

我們的ESPI系統(tǒng)允許用戶在同一系統(tǒng)中執(zhí)行電子斑點剪切干涉測量，而不會干擾光學(xué)裝置和對準(zhǔn)。Holmarc的相機應(yīng)用程序軟件有助于捕獲和分析圖像。

實驗范例

    使用電子散斑圖案干涉儀（ESPI）觀察和研究物體相對于機械和熱負(fù)荷的變形

    使用電子散斑切變干涉儀（ESSI）觀察和研究物體相對于機械和熱負(fù)荷的變形

技術(shù)指標(biāo)

    激光：He-Ne 5mW @ 632.8nm。

    擴束鏡：帶針孔的20X顯微鏡物鏡。

    變焦鏡頭：尼康®

    相機：1 / 2.5“ 5 MPC MOS顏色

    軟件：Holmarc相機應(yīng)用軟件和圖像分析軟件。

    光學(xué)面包板：1200mm x 900mm尺寸，帶有隔振支架。

特征

    可以在可見光下進行測量

    非接觸和全場測量

    物體輪廓和位移測量

holmarc Electronic Speckle Pattern Interferometer

此款產(chǎn)品不用于醫(yī)療，不用于臨床使用，此產(chǎn)品僅用于科研使用。