氮?dú)夤褡鳛榉姥趸O(shè)備，己經(jīng)被廣泛用于電子行業(yè)及大學(xué)實(shí)驗(yàn)室，傳統(tǒng)的氮?dú)夤裢ㄟ^箱內(nèi)外的氣壓把氮?dú)廨斎牍駜?nèi)從而達(dá)到防氧化功能，主要存儲各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路和BGA封裝等.預(yù)防PCB板受潮分層., 防止SMD濕敏元件因受潮致使在焊過程中受損.. 在SMT生產(chǎn)線上用于MSD器件存放及中間品存放所有無塵環(huán)境下生產(chǎn)工藝需求對未完成品，材料等做防氧化存儲要求的行業(yè)。 特別適合應(yīng)用于不同級無塵車間之間的傳遞。所有對材料氧化防護(hù)要求較高的用戶，如*，科研院所、LED制造、集成電路制造、液晶面板制造、貼裝等。

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年有1/4 以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。 
（1）集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內(nèi)部，產(chǎn)生IC 吸濕現(xiàn)象。在SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC 內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC 器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB 板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033 標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10 倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。 
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH 以下的干燥環(huán)境中。 
（3）其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。 
（4）作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB 封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。 
（5）成品電子整機(jī)在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時(shí)間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對于計(jì)算機(jī)板卡CPU 等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問題。必需按IPC-M190 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理。

格萊尼爾氮?dú)夤窭玫獨(dú)鈦磉_(dá)到防氧化防潮目的柜體。密閉柜體本身具有送氮和排氣的通路。根據(jù)應(yīng)用要求，可配置不同的控制功能。被廣泛應(yīng)用在微電子，半導(dǎo)體，新能源，國防，*行業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)工序。用于各類貴金屬材料，半導(dǎo)體器件和敏感器件的防氧化保存。