岡本減薄機研削加工技術(shù)，日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎，機械精度的調(diào)整方法，通過主軸進行調(diào)整（*），因為可進行原點定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。

   岡本減薄機標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動方式齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移，標(biāo)準(zhǔn)潤滑方式潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損，高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。岡本減薄機適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

   岡本減薄機為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動，該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高，可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎，而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)，岡本減薄機減薄效率高，采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。

   岡本減薄機如：LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。岡本減薄機為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動，該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。岡本減薄機外移式龍門架行走提升系統(tǒng)，安全穩(wěn)定可靠，全封閉設(shè)計，廢氣不會外泄到車間內(nèi)，PLC、人機界面控制，自動化程度高，岡本減薄機操作方便可靠。

   岡本減薄機控制減薄精度，度高，機械手采用防腐伺服電機，直線導(dǎo)軌，運行平穩(wěn)，定位，槽體采用德國PP板，耐腐蝕性強，經(jīng)久耐用。