MEMS測試基臺(tái) 分析測試樣品制備

MEMS測試基臺(tái)  分析測試樣品制備簡介

是通過熱端和冷端在材料中行成溫度梯度，然后高精度測量樣品中的熱流、電流和熱電勢，通過不同外阻的匹配測量出材料的最大熱電功率。本設(shè)備是一款高精度多功能的熱電性能測量設(shè)備，主要由爐體、真空系統(tǒng)和水冷系統(tǒng)組成。

各組成部分簡介

1、爐體是由整塊鋁合金材料加工而成，爐體四面都有通水孔，將傳到爐壁上的熱量帶走。

2、真空系統(tǒng)主要由機(jī)械泵、真空閥門、真空測量儀等組成。

3、水冷系統(tǒng)專門了配置水冷機(jī)，可調(diào)節(jié)冷卻平面的制冷功率。

MEMS測試基臺(tái)  分析測試樣品制備主要技術(shù)參數(shù)

1、熱端溫度：≧1000℃（鉬板表面實(shí)測）

2、加熱面積：A加熱板  50*50mm  B加熱板  120*120mm

3、冷端水冷面積：120mm*120mm

4、真空度：≤0.6Pa

5、壓力：0-200kg（數(shù)顯）

6、壓頭行程5-50mm

7、配置雙直聯(lián)泵，輪換使用，其中一臺(tái)故障可自動(dòng)切換

8、配置航空插頭座20針

9、配置一臺(tái)冷水機(jī)（配置三通可以與之前的冷水機(jī)切換混用）

10、軟件要求加熱有斷水、超溫、過流、開門等互鎖

11、連續(xù)使用4000小時(shí)以上

12、電源：380V/三相五線/50Hz

13、額定功率：≤15Kw

14、冷態(tài)極限真空：≤6.67×10-1Pa

15、保護(hù)氣氛：氬氣

16、溫控區(qū)數(shù)：1區(qū)

17、極限真空壓力：10E-1Pa

18、設(shè)備重量：~500Kg

19、設(shè)備尺寸：1200*1850*2075mm（L*W*H）

主要應(yīng)用領(lǐng)域：材料的熱電效率、熱電材料的性能、材料的熱導(dǎo)率