半自動(dòng)微孔板封膜機(jī)，熱封儀封板機(jī)

半自動(dòng)微孔板封膜機(jī)，熱封儀

1.快速升溫（300秒內(nèi)升溫至170℃）。

2.可適配各種類(lèi)型的微孔板和熱封膜。

3.精確的溫度、時(shí)間和壓力調(diào)整，確保封板的穩(wěn)定性。

4.*的抽屜式滑動(dòng)架，便于放取微孔板。

5.符合人體工程學(xué)原理，小巧，易于使用。

6.內(nèi)置軟件和硬件雙重超溫保護(hù)裝置，使用更可靠。

2．正常工作條件

使用環(huán)境溫度：10°C ~ 35°C

相對(duì)濕度：≤70%

使用電源：AC200～240V，50Hz/60Hz

基本參數(shù)和性能   

熱封設(shè)置溫度：         80℃～200℃

控溫精度：             ±1℃          

封膜時(shí)間：             0.5～99s 10s內(nèi)以0.1s遞增，10s外以1s遞增

封膜間隔：             30s

封板高度：             從9mm到48mm    

大輸入功率：         400W         

電    壓：             AC220V/50-60HZ

熔 斷 器：             250V/3A  Ф5×20        

外形尺寸(mm)：         324×216×353mm

重    量：             11Kg