產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-2萬 |
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儀器種類 | 除濕機(jī)(帶壓縮機(jī)) | 應(yīng)用類型 | 工業(yè)除濕機(jī) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,印刷包裝,紡織皮革 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
工業(yè)除濕機(jī)專業(yè)清除潮濕產(chǎn)品詳細(xì)信息:對(duì)于工業(yè)生產(chǎn)來說,防范潮濕是很重要的一件事,有的企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境很糟糕,雖然衛(wèi)生搞的比較好,但是空氣濕度很高,生產(chǎn)受到的影響很大,因此這樣的企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中都是處于劣勢(shì),因?yàn)樯a(chǎn)效率跟產(chǎn)品合格率被潮濕影響上不去,所以成本較高,人家打價(jià)格戰(zhàn)的話,根本就不是對(duì)手。因此企業(yè)要想生產(chǎn)順利,就必須要使用除濕機(jī)來防潮除濕,降低空氣濕度,確保生產(chǎn)不被潮濕所破壞。
工業(yè)除濕機(jī)是一款很實(shí)用的生產(chǎn)輔助設(shè)備,雖然它不能生產(chǎn)產(chǎn)品,不是生產(chǎn)流水線的一員,可是它對(duì)生產(chǎn)的幫助很大,如果沒有它來防潮除濕,那么生產(chǎn)就會(huì)被潮濕破壞,因此它可以讓生產(chǎn)順利進(jìn)行,可以穩(wěn)定生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,給企業(yè)帶來更大的經(jīng)濟(jì)效益。
正島ZD-8360C工業(yè)除濕機(jī)及ZD系列全自動(dòng)空氣除濕機(jī)采用安全、可靠和*的加工工藝和材質(zhì);微電腦控制除濕運(yùn)行全過程,使除濕機(jī)整個(gè)除濕過程長(zhǎng)期處于高效運(yùn)行狀態(tài),節(jié)能環(huán)保。通過空氣循環(huán)裝置,保證室內(nèi)空氣濕度恒定。從而確保產(chǎn)品性能的可靠性、實(shí)用性、方便性、以及智能性。 正島ZD-8360C工業(yè)除濕機(jī)適用面積400-580㎡左右,除濕量為360L/D,廣泛適用于凈化工程、實(shí)驗(yàn)室、檔案室、食品房、制藥或膠片車間、人防工程、地鐵車站、石化行業(yè)、航天領(lǐng)域、特種玻璃制造等場(chǎng)所。 歡迎您來電了解工業(yè)除濕機(jī)的詳細(xì)信息!除濕機(jī)的種類有很多,不同品牌的除濕機(jī)價(jià)格及應(yīng)用范圍也會(huì)有細(xì)微的差別,而我們將會(huì)為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和*的售后。 |
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正島ZD-8360C工業(yè)除濕機(jī)技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品型號(hào) | ZD-8360C | 控制方式 | 濕度智能設(shè)定 |
除 濕 量 | 360L/D | 排水方式 | 塑膠軟管 連續(xù)排水 |
適用面積 | 400~580 | 智能保護(hù) | 三分鐘延時(shí) 壓縮機(jī)啟動(dòng) |
機(jī)組電源 | 380V~50Hz | 活性碳濾網(wǎng) | 標(biāo) 配 |
運(yùn)轉(zhuǎn)噪音 | 55dB | 自動(dòng)檢測(cè) | 有* 一目了然 |
輸入功率 | 7000W | 適用溫度 | 5~38℃ |
體積(寬深高) | 1240*460*1700mm | 設(shè)備重量 | 255 kg |
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工業(yè)除濕機(jī)專業(yè)清除潮濕轉(zhuǎn)報(bào):
AI芯片已成為中外科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一,以至于清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍用“無產(chǎn)業(yè)不AI,無應(yīng)用不AI,無芯片不AI”這樣的話語描述當(dāng)下的人工智能熱潮。
在市場(chǎng)格局上,作為傳統(tǒng)芯片*,英偉達(dá)目前占據(jù)著AI芯片市場(chǎng)的*。通過積極布局,高通在移動(dòng)領(lǐng)域的AI芯片市場(chǎng)擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。阿里巴巴、亞馬遜在AI芯片領(lǐng)域的布局也已初見雛形。如寒武紀(jì)、地平線、比特大陸等其他 AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展前景同樣值得期待。
在專家看來,隨著機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的快速發(fā)展,人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展正以其的新興技術(shù)、巨大的商業(yè)價(jià)值、廣闊的應(yīng)用前景和龐大的產(chǎn)業(yè)空間,成為新的重要經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場(chǎng)景的普及與發(fā)展,海量多維的數(shù)據(jù)將在云端以及邊緣側(cè)展開大量處理計(jì)算,芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求,這對(duì)AI芯片的計(jì)算架構(gòu)、運(yùn)算能力、場(chǎng)景與算法適用性、安全可控等都提出了新的課題與挑戰(zhàn)。
目前,AI芯片技術(shù)主流路徑有GPU、FPGA、ASIC等,其中GPU、FPGA是較為成熟的芯片架構(gòu),ASIC是針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的芯片。GPU架構(gòu)的芯片能滿足深度學(xué)習(xí)大量計(jì)算需求,釋放人工智能的潛能,但缺點(diǎn)在于功耗較高;FPGA架構(gòu)的芯片具有足夠的計(jì)算能力、較低試錯(cuò)成本和足夠的靈活性,缺點(diǎn)在于價(jià)格較高、編程復(fù)雜;ASIC架構(gòu)的芯片能夠在特定功能上進(jìn)行強(qiáng)化,具有更高的處理速度和更低能耗,但缺點(diǎn)是成本高,有用量足夠大時(shí)才能夠降低成本,而且由于是定制化,可復(fù)制性一般。
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