白光干涉儀

Xper WLI 是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

優(yōu)勢(shì)：

價(jià)格優(yōu)勢(shì)：市場(chǎng)上性價(jià)比的白光干涉儀。

簡(jiǎn)單易用：只需將樣品放置于樣品臺(tái)上，即可直接進(jìn)行測(cè)量；

可以測(cè)量非接觸式非平坦樣品：由于光學(xué)輪廓測(cè)量法是一種非接觸式技術(shù)，可以輕松測(cè)量彎曲和其他非平面表面。還輕松地測(cè)量曲面的表面光潔度，紋理和粗糙度。除此之外，作為一種非接觸式方法光學(xué)輪廓儀不會(huì)像探針式輪廓儀那樣損壞柔軟的薄膜。

無(wú)需更換耗材：只需要一個(gè)LED光源，無(wú)需其他配件更換；

可視化3D功能：Xper WLI輪廓儀具有強(qiáng)大的處理軟件，軟件除包括表面粗糙度，形狀和臺(tái)階高度的測(cè)量外，還可以任意角度移動(dòng)樣品量測(cè)三維圖形，多角度分析樣品圖像。

應(yīng)用領(lǐng)域：

納米尺度的厚度和輪廓檢測(cè)

WLI和PSI模式轉(zhuǎn)換

工業(yè)應(yīng)用：樣品和輪廓檢測(cè)

樣品類型：半導(dǎo)體晶圓，納米器件，生物材料，MEMS:微電子機(jī)械系統(tǒng)，lED發(fā)光二極管

規(guī)格

原理：白光干涉原理

用途：表面三維剖面測(cè)量，表面粗糙度測(cè)量

Z軸分辨率：1.75nm 

CCD 分辨率：2464*2056

掃描范圍：30 μm

物鏡：10X, 20X, 50X, 100X

照明：LED

PSI模式濾光片組件：532，633nm（可見(jiàn)光范圍：400-750nm） 

軟件功能：自動(dòng)實(shí)驗(yàn)條件設(shè)置

后期處理：平滑處理/ z軸控制因子設(shè)置/偏移控制，X / Y軸輪廓提取

成像案例：

半導(dǎo)體器件

牙齒表面分析