集成電路卡彎扭曲試驗機產(chǎn)品用途：用于檢測磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡等卡類的彎曲和扭曲性能測試。

IC卡動態(tài)彎扭曲試驗機的工作原理主要是通過一個曲柄裝置來驅(qū)動其移動部分，?使彎曲應力以一定頻率（如0.5Hz）的正弦曲線方式變化?，從而實現(xiàn)對IC卡（包括磁條卡、IC芯片卡、集成電路卡等）的彎曲和扭曲性能測試?。

這種測試機針對性地符合多項國家和國際標準，如國標GB/T 16649.1、GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998等，用于檢測IC卡在不同彎曲和扭曲條件下的性能表現(xiàn)?。動態(tài)彎扭曲試驗機能夠按照預設的測試速度（如彎曲29r/min）和測試周期（1~999次）對IC卡進行反復彎曲扭轉(zhuǎn)試驗，同時可以控制扭曲度（如15°±1°雙向）等參數(shù)，以評估IC卡的物理力學性能和工藝性能?。

集成電路卡彎扭曲試驗機技術參數(shù)：

1.型號：MX(IC)

2.測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

3.測試周期：1~9999次

4.扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm

5.正反向各15°，總扭曲角度30°

6.長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

7.長邊小位移量為2mm±0.50mm，

8.短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

9.長邊小位移量為1mm±0.50mm，

10.夾具安裝尺寸按照國家標準執(zhí)行。

11.長邊彎曲工位數(shù)：5工位

    短邊彎曲工位數(shù)：5工位

    雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位

12.電 壓：AC220V±5%

13.功 率：35W

14.外形尺寸：L670 X W380 X H220（mm)

15.儀器重量：70kg