熱封測(cè)試儀測(cè)試原理：
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的元件，控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭向下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
熱封測(cè)試儀參照標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
熱封測(cè)試儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
★設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
★觸控屏操作界面、溫度、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接輸入
★7寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)
★支持直紋、網(wǎng)紋等多種形式的熱封面形式，可方便定制更換；
★數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
★嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
★標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可zui大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
★進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
★手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
★上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

技術(shù)參數(shù)：

標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購(gòu)件：
打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布