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[供應(yīng)]HSR-01-*包裝材料檢測(cè)設(shè)備熱封試驗(yàn)儀
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  • HSR-01-*包裝材料檢測(cè)設(shè)備熱封試驗(yàn)儀
貨物所在地:
山東濟(jì)南市
產(chǎn)地:
山東省濟(jì)南市槐蔭區(qū)臘山南苑
更新時(shí)間:
2019-09-29 13:47:44
有效期:
2019年9月29日 -- 2020年9月28日
已獲點(diǎn)擊:
225
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

*包裝材料檢測(cè)設(shè)備熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、生產(chǎn)工廠中*的試驗(yàn)儀器。

詳細(xì)介紹

 

技術(shù)參數(shù):

項(xiàng)目

參數(shù)

熱封溫度

室溫+8℃~300℃

熱封壓力

50~700Kpa(取決于熱封面積)

熱封時(shí)間

0.1~999.9s

控溫精度

±0.2℃

溫度均勻性

±1℃

加熱形式

雙加熱(可獨(dú)立控制)

熱封面

330 mm×10 mm(可定制)

電源

AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力

0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口

Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸

400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重

40kg

熱封試驗(yàn)儀測(cè)試產(chǎn)品原理:
熱封儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的元件,控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭向下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
熱封試驗(yàn)儀參照標(biāo)準(zhǔn):
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
★設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
★觸控屏操作界面、溫度、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接輸入
★7寸高清彩色液晶屏,實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)
★支持直紋、網(wǎng)紋等多種形式的熱封面形式,可方便定制更換;
★數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
★嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
★標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可zui大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
★進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
★手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
★上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

 

*包裝材料檢測(cè)設(shè)備熱封試驗(yàn)儀*包裝材料檢測(cè)設(shè)備熱封試驗(yàn)儀

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