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電子芯片快速溫變試驗箱:檢測溫度驟變可靠性

時間:2025/5/26閱讀:100
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在現(xiàn)代電子產業(yè)中,電子芯片作為核心部件,廣泛應用于各類智能設備。其工作環(huán)境復雜多變,溫度驟變會導致芯片材料熱脹冷縮,引發(fā)焊點開裂、線路變形等問題,嚴重影響性能與壽命,因此通過快速溫變試驗箱檢測芯片溫度驟變可靠性至關重要。
電子芯片快速溫變試驗箱采用技術實現(xiàn)精準溫度控制。制冷系統(tǒng)運用二元復疊制冷技術,搭配高效壓縮機與環(huán)保制冷劑,可快速達到 -70℃的超低溫;加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金加熱絲,結合 PID 智能算法,升溫速率快且穩(wěn)定。氣流循環(huán)設計,通過大功率離心風機與優(yōu)化風道,使箱內溫度均勻分布,避免局部溫差干擾測試結果。控制系統(tǒng)搭載高精度傳感器與可編程控制器,能以 ±0.5℃的精度實現(xiàn)溫度快速切換,滿足芯片測試對溫度模擬的嚴苛要求。



在測試過程中,首先將電子芯片按標準安裝于試驗箱內,連接測試電路與數據采集設備。隨后,根據芯片應用場景與標準規(guī)范,設定 -55℃至 125℃的溫度變化范圍,溫變速率達 15℃/min,循環(huán)次數設為 50 次。在每次溫度驟變過程中,實時監(jiān)測芯片的電氣參數,如工作電壓、電流、信號傳輸延遲等,同時借助紅外熱成像儀觀察芯片表面溫度分布與熱點變化。

測試結束后,對數據進行深入分析。若芯片在溫度驟變后,電氣參數波動超過允許范圍,或出現(xiàn)功能異常、信號丟失等情況,則表明其可靠性存在問題,需進一步優(yōu)化設計與制造工藝。通過快速溫變試驗箱的測試,能有效篩選出可靠性不足的芯片,幫助企業(yè)改進產品,提升電子芯片在復雜溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性,為 5G 通信、人工智能、汽車電子等領域的高速發(fā)展提供堅實保障。



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