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可靠性測(cè)試方案需系統(tǒng)設(shè)計(jì)。測(cè)試前,要對(duì)元器件進(jìn)行初始性能檢測(cè),記錄關(guān)鍵參數(shù)。測(cè)試中,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定溫變曲線,如 GJB 150 等。一般從室溫開(kāi)始,按一定速率降溫至下限,保持一段時(shí)間,再升溫至上限,如此循環(huán)多次。每次循環(huán)后,對(duì)元器件進(jìn)行性能檢測(cè),觀察參數(shù)變化。例如,某電容在溫變測(cè)試后,容量下降超 10%,表明其耐溫性不足。測(cè)試結(jié)束后,對(duì)數(shù)據(jù)深入分析,判斷元器件可靠性,為產(chǎn)品改進(jìn)提供依據(jù)。
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