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半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性

產(chǎn)品詳情
半導體芯片冷熱沖擊試驗箱，亦稱溫度循環(huán)試驗箱或三槽式?jīng)_擊箱，是專用于測試半導體芯片、集成電路（IC）及電子元器件在高低溫快速變化條件下的耐久性和可靠性的精密設備。其核心在于模擬嚴苛的溫度沖擊環(huán)境，以加速暴露產(chǎn)品缺陷。

用途
本設備主要用于檢測半導體芯片封裝的可靠性。通過施加極速的溫度變化應力，能夠有效激發(fā)并識別因材料不匹配、焊接疲勞、封裝裂紋、接觸不良等引起的早期失效，是產(chǎn)品質(zhì)量驗證、可靠性提升及壽命評估工具。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-65℃ ~ +150℃（或更寬，如-80℃ ~ +225℃）

• 轉(zhuǎn)換時間：＜10秒（試樣在高溫槽與低溫槽間的移動時間）

• 駐留時間：5 ~ 30分鐘可調(diào)（確保試樣整體溫度穩(wěn)定）

• 溫度恢復時間：＜5分鐘（換槽后，工作室內(nèi)溫度恢復到設定值的時間）

• 槽體結(jié)構(gòu)：通常為三槽式（高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)）

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性

基本結(jié)構(gòu)
設備主要采用三槽式結(jié)構(gòu)，分為：

1. 高溫儲槽：內(nèi)置高性能加熱器，維持穩(wěn)定的高溫環(huán)境。

2. 低溫儲槽：配備壓縮機制冷系統(tǒng)，維持穩(wěn)定的低溫環(huán)境。

3. 測試區(qū)：放置待測樣品的區(qū)域，通過提籃或風門切換系統(tǒng)，在高溫槽和低溫槽之間快速、自動移動。

工作原理
設備工作時，待測樣品放置在測試籃中。一個測試周期開始后，測試籃自動從常溫區(qū)迅速沒入高溫儲槽，在設定溫度下保持一段時間；隨后快速轉(zhuǎn)移到低溫儲槽，并同樣保持一段時間，如此循環(huán)往復。這種“兩槽移動"式原理，實現(xiàn)了真正意義上的極速熱沖擊。

主要功能及特點

• 極速溫變：提供遠超常規(guī)溫箱的溫變率，應力嚴酷度更高。

• 高精度控制：采用PID+SSR智能控制，確保溫度波動度和均勻度精準。

• 可靠安全：具備多重安全保護（超溫、過載、漏電保護等）及自診斷功能。

• 人性化操作：大尺寸觸摸屏，可編程設定循環(huán)次數(shù)、駐留時間等參數(shù)，數(shù)據(jù)記錄與導出功能完善。

應用場景與技術(shù)特點
應用場景廣泛覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈：從芯片設計驗證、晶圓制造、封裝測試到終端產(chǎn)品（如汽車電子、航空航天電子）的可靠性篩選。
其技術(shù)特點在于：

• 三槽式設計：預熱和預冷同時進行，確保溫度穩(wěn)定和轉(zhuǎn)換迅速。

• 對試樣零熱負載：測試區(qū)本身不制冷制熱，能量效率高，沖擊效果純粹。

• 強化應力：專注于檢測熱膨脹系數(shù)不匹配導致的界面失效，這是半導體封裝的主要失效模式之一。

應用領域

• 汽車電子：發(fā)動機控制器、傳感器等，需承受車內(nèi)外劇烈溫差。

• 航空航天：衛(wèi)星、飛行器中的高可靠性芯片與模塊。

• 消費電子：智能手機、5G通信設備等追求長效穩(wěn)定的核心芯片。

• 功率模塊：IGBT、SiC等車規(guī)級和工業(yè)級功率器件的可靠性評估。