半導體高低溫試驗箱 芯片耐溫性檢測儀器 返回列表頁

半導體高低溫試驗箱 芯片耐溫性檢測儀器

產(chǎn)品詳情

高低溫試驗箱是專為半導體芯片、集成電路（IC）、晶圓等電子元器件設計的精密環(huán)境測試設備。它通過模擬并精確控制高溫、低溫以及溫變循環(huán)環(huán)境，來驗證半導體產(chǎn)品在不同氣候條件下的耐溫性能、可靠性與長期穩(wěn)定性，是確保半導體產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關鍵檢測儀器。

用途

本設備主要用于評估半導體材料及其封裝體在遭遇溫度變化時的物理和電氣性能變化。具體包括：測試芯片的耐熱老化特性、低溫工作極限、線膨脹系數(shù)匹配性、焊點與連接處的抗疲勞強度，以及由熱應力引發(fā)的功能失效等，為產(chǎn)品的研發(fā)、質(zhì)量控制和失效分析提供關鍵數(shù)據(jù)。

半導體高低溫試驗箱 芯片耐溫性檢測儀器

技術參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +180℃（可根據(jù)需求擴展）

• 升溫速率：≥ 3℃/min （非線性，空載）

• 降溫速率：≥ 2℃/min （非線性，空載）

• 溫度波動度：≤ ±0.5℃

• 溫度均勻度：≤ ±2.0℃

• 內(nèi)箱材質(zhì)：304不銹鋼鏡面板，確保高潔凈度

• 控制器：彩色觸摸屏PLC，支持程序編輯與遠程控制

• 安全保護：獨立的超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護等

概述

在半導體行業(yè)中，任何微小的熱失效都可能導致整個電子系統(tǒng)癱瘓。本試驗箱采用制冷和加熱技術，結(jié)合高精度控制系統(tǒng)，能夠在箱內(nèi)創(chuàng)造一個穩(wěn)定、均勻且可編程的極限溫度環(huán)境，從而精準、高效地暴露半導體產(chǎn)品在設計、材料或工藝上的潛在缺陷。

基本結(jié)構(gòu)

設備主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)五大部分組成。

• 箱體：采用庫板結(jié)構(gòu)，內(nèi)膽為不銹鋼，外部為優(yōu)質(zhì)鋼板，中間填充高強度保溫材料，確保絕熱。

• 制冷系統(tǒng)：核心采用法國泰康或德國比澤爾等品牌壓縮機，配合環(huán)保制冷劑，實現(xiàn)快速降溫。

• 加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金電加熱器，安裝于風道中，安全且熱效率高。

• 空氣循環(huán)系統(tǒng)：采用多翼離心式風機，保證箱內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定。

• 控制系統(tǒng)：位于設備上部或正面，是人機交互的核心。

工作原理

設備基于強制空氣對流原理工作?？刂葡到y(tǒng)根據(jù)用戶設定的程序，向制冷系統(tǒng)或加熱系統(tǒng)發(fā)出指令。制冷劑在壓縮機驅(qū)動下于蒸發(fā)器中吸熱，或加熱器直接發(fā)熱，循環(huán)風機將經(jīng)過處理后的冷空氣或熱空氣均勻、持續(xù)地吹入工作室內(nèi)，形成一個恒定的溫度場，從而使放置在工作室內(nèi)的測試樣品經(jīng)受預設的溫度條件考驗。

主要功能及特點

• 高精度控溫：采用PID智能調(diào)節(jié)，確保溫度控制的精確性和穩(wěn)定性。

• 程序控制：可編程設定多個溫度點和循環(huán)次數(shù)，自動完成復雜測試。

• 寬廣的溫區(qū)：涵蓋半導體行業(yè)絕大多數(shù)測試標準要求的溫度范圍。

• 可靠的保護系統(tǒng)：具備多重硬件與軟件安全保護，保障設備與樣品安全。

• 人性化操作：大尺寸觸摸屏，界面友好，操作簡便，數(shù)據(jù)記錄與導出功能完善。

應用場景

主要用于半導體制造企業(yè)的實驗室、質(zhì)量檢測中心以及第三方認證機構(gòu)。具體應用于芯片封裝前的晶圓測試、封裝完成后的成品可靠性驗證（如JESD22-A104標準中的溫度循環(huán)測試）、以及汽車電子級芯片的嚴格資格認證等場景。

技術特點

1. 高效節(jié)能制冷：采用復疊式制冷或液氮輔助制冷，降溫速度快，能效比高。

2. 低熱慣性設計：加熱器與風道優(yōu)化設計，減少熱損耗，提升控溫響應速度。

3. 潔凈內(nèi)腔：內(nèi)壁光滑，避免測試過程中產(chǎn)生污染物影響精密元器件。

應用領域

除核心的半導體芯片制造業(yè)外，還廣泛應用于其下游產(chǎn)業(yè)，包括：通信設備（5G基站芯片）、汽車電子（車載MCU、IGBT功率模塊）、航空航天（高可靠性集成電路）、消費電子（手機SoC、CPU/GPU）等所有使用半導體元器件的領域。