電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應(yīng)力測試設(shè)備設(shè)備采用全鋼結(jié)構(gòu)外殼，表面經(jīng)防腐噴涂處理，內(nèi)部工作室選用 304 不銹鋼材質(zhì)，耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機界面，可實時顯示溫濕度曲線、控制參數(shù)及故障報警信息，配備 RS485 通信接口與 USB 數(shù)據(jù)導出功能，支持與上位機軟件聯(lián)動，實現(xiàn)遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理。設(shè)備整體采用防結(jié)露設(shè)計，保溫層為高密度聚氨酯發(fā)泡材料，確保良好的隔熱性能。
電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應(yīng)力測試設(shè)備
產(chǎn)品詳情
設(shè)備采用全鋼結(jié)構(gòu)外殼，表面經(jīng)防腐噴涂處理，內(nèi)部工作室選用 304 不銹鋼材質(zhì)，耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機界面，可實時顯示溫濕度曲線、控制參數(shù)及故障報警信息，配備 RS485 通信接口與 USB 數(shù)據(jù)導出功能，支持與上位機軟件聯(lián)動，實現(xiàn)遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理。設(shè)備整體采用防結(jié)露設(shè)計，保溫層為高密度聚氨酯發(fā)泡材料，確保良好的隔熱性能。
電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應(yīng)力測試設(shè)備
核心用途
在電子封裝研發(fā)中，可對 BGA、QFP 等封裝形式的芯片進行溫變應(yīng)力測試，評估封裝材料與芯片間的熱匹配性，優(yōu)化封裝工藝參數(shù)。生產(chǎn)過程中，用于批量電子封裝器件的熱應(yīng)力篩選，檢測焊點開裂、封裝變形等潛在缺陷，提高產(chǎn)品良率。失效分析時，通過模擬實際使用中的溫變工況，復現(xiàn)封裝失效模式，輔助定位熱應(yīng)力集中點。此外，還可用于研究電子封裝在高低溫循環(huán)下的疲勞壽命，為封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化和材料選型提供數(shù)據(jù)支持。
技術(shù)參數(shù)
溫度控制范圍為 - 55℃～+150℃，滿足電子封裝器件的嚴苛測試需求；溫變速率可達 10 - 50℃/min（非線性），支持快速溫變應(yīng)力測試；控溫精度 ±0.3℃，溫度均勻度 ±1.5℃，確保測試結(jié)果的準確性。濕度控制范圍 20% - 95% RH（溫度≥25℃），控制精度 ±3% RH。工作室尺寸常見規(guī)格為 600×800×600mm，可容納多種電子封裝測試夾具，支持定制化尺寸設(shè)計。升溫速率≥5℃/min，降溫速率≥5℃/min，滿足不同測試標準要求。
高效制冷系統(tǒng)
制冷系統(tǒng)采用半封閉雙級壓縮機制冷，搭配環(huán)保型制冷劑 R404A 與 R23，確保 - 55℃低溫環(huán)境的穩(wěn)定維持。采用二元復疊制冷技術(shù)，高溫級與低溫級壓縮機獨立運行，通過智能分階控制，實現(xiàn)不同溫區(qū)的高效制冷。配備油分離器與氣液分離器，防止壓縮機奔油與液擊現(xiàn)象，系統(tǒng)還設(shè)有壓縮機過電流保護、冷凝器超壓保護等多重安全保護裝置。
智能加濕系統(tǒng)
加濕系統(tǒng)采用不銹鋼護套式電熱管加熱加濕罐內(nèi)的水，產(chǎn)生純凈蒸汽后通過管道送入工作室，濕度響應(yīng)時間≤5min。配備自動水位控制與缺水保護功能，水箱容量 20L，可滿足長時間測試需求。除濕方式采用冷凍除濕，通過降低蒸發(fā)器溫度使水汽冷凝排出，在低溫環(huán)境下仍能有效控制濕度。
工作原理
設(shè)備基于 PLC 可編程控制器為核心控制單元，通過溫度傳感器 PT100 實時采集工作室溫度，經(jīng) PID 算法計算后，控制制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)協(xié)同工作。溫變應(yīng)力測試時，按預設(shè)的溫變曲線（如 - 40℃～125℃循環(huán)），通過壓縮機的啟停與電加熱管的功率調(diào)節(jié)，實現(xiàn)溫度的快速升降。強制送風系統(tǒng)使工作室內(nèi)空氣循環(huán)流動，保證溫濕度均勻性。當進行濕度控制時，加濕系統(tǒng)根據(jù)濕度傳感器信號，自動調(diào)節(jié)加濕量，除濕時則啟動制冷系統(tǒng)進行冷凝除濕，從而實現(xiàn)溫濕度的精準控制，為電子封裝器件提供穩(wěn)定的溫變應(yīng)力測試環(huán)境。
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