防爆led燈生產(chǎn)廠家

1、光學(xué)系統(tǒng)特點(diǎn)：優(yōu)選進(jìn)口芯片，具有優(yōu)異的光通維持率及高光效； 采用表面貼裝技術(shù)SMT，大幅度提高導(dǎo)熱性能。 精心設(shè)計(jì)蜂窩狀配光結(jié)構(gòu)，有效提高燈具的效率；
2、驅(qū)動系統(tǒng)特點(diǎn)：采用恒流驅(qū)動，具有短路、過壓保護(hù)功能。 具有優(yōu)良的電磁兼容性，不會對其他電器，輸電網(wǎng)絡(luò)造成任何干擾，電源自身具有優(yōu)良的抗電磁干擾能力。 具有寬電壓兼容特性，容差20%電壓波動。
防爆led燈生產(chǎn)廠家

防爆led燈生產(chǎn)廠家產(chǎn)品特色：
1、光學(xué)系統(tǒng)特點(diǎn)：優(yōu)選進(jìn)口芯片，具有優(yōu)異的光通維持率及高光效； 采用表面貼裝技術(shù)SMT，大幅度提高導(dǎo)熱性能。 精心設(shè)計(jì)蜂窩狀配光結(jié)構(gòu)，有效提高燈具的效率；
2、驅(qū)動系統(tǒng)特點(diǎn)：采用恒流驅(qū)動，具有短路、過壓保護(hù)功能。 具有優(yōu)良的電磁兼容性，不會對其他電器，輸電網(wǎng)絡(luò)造成任何干擾，電源自身具有優(yōu)良的抗電磁干擾能力。 具有寬電壓兼容特性，容差20%電壓波動。
3、散熱系統(tǒng)特點(diǎn);精心設(shè)計(jì)三腔獨(dú)立結(jié)構(gòu)，確保各電子元器件穩(wěn)定工作。 精心設(shè)計(jì)具有空氣導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱導(dǎo)風(fēng)槽，確保LED光源的使用壽命。 精心設(shè)計(jì)獨(dú)立的電源腔結(jié)構(gòu)，電源工作不受LED熱量的影響，保證工作的穩(wěn)定長壽。
4、整燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：采用IIC級防爆結(jié)構(gòu)，及IP66防護(hù)等級，具備優(yōu)異的防爆防護(hù)性能。 采用高硼硅鋼化玻璃，可耐受高能量的沖擊。 全部外露緊固件及附件均采用高防腐蝕性能的不銹鋼材料制成
技術(shù)參數(shù)說明：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB3836.1GB3836.2GB12476.1IEC60IEC61
防爆標(biāo)志：ExdIICT6Gb
額定電壓：AC/DC220V
額定功率：10W/20W/30W
光通量：1000Lm-2000Lm
色溫：55500k
防護(hù)等級：IP66
防腐等級：WF2
引入裝置：G3/4
引入口規(guī)格，適合直徑10-14mm
電纜；接線端子：2.5平方導(dǎo)線可靠連接安裝方式：吸頂式、支架式、吊桿式、壁式、護(hù)欄式、法蘭式
重量：4.5KG
防爆led燈生產(chǎn)廠家其他說明產(chǎn)品特色：
1、光學(xué)系統(tǒng)特點(diǎn)：優(yōu)選進(jìn)口芯片，具有優(yōu)異的光通維持率及高光效； 采用表面貼裝技術(shù)SMT，大幅度提高導(dǎo)熱性能。 精心設(shè)計(jì)蜂窩狀配光結(jié)構(gòu)，有效提高燈具的效率；
2、驅(qū)動系統(tǒng)特點(diǎn)：采用恒流驅(qū)動，具有短路、過壓保護(hù)功能。 具有優(yōu)良的電磁兼容性，不會對其他電器，輸電網(wǎng)絡(luò)造成任何干擾，電源自身具有優(yōu)良的抗電磁干擾能力。 具有寬電壓兼容特性，容差20%電壓波動。
3、散熱系統(tǒng)特點(diǎn);精心設(shè)計(jì)三腔獨(dú)立結(jié)構(gòu)，確保各電子元器件穩(wěn)定工作。 精心設(shè)計(jì)具有空氣導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱導(dǎo)風(fēng)槽，確保LED光源的使用壽命。 精心設(shè)計(jì)獨(dú)立的電源腔結(jié)構(gòu)，電源工作不受LED熱量的影響，保證工作的穩(wěn)定長壽。
4、整燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：采用IIC級防爆結(jié)構(gòu)，及IP66防護(hù)等級，具備優(yōu)異的防爆防護(hù)性能。 采用高硼硅鋼化玻璃，可耐受高能量的沖擊。 全部外露緊固件及附件均采用高防腐蝕性能的不銹鋼材料制成。
是防爆燈的一種，其原理同防爆燈相同，只不過燈珠是LED燈珠，是指為了防止點(diǎn)燃周圍爆炸性混合物如爆炸性氣體環(huán)境、爆炸性粉塵環(huán)境、瓦斯氣體等而采取的各種特定措施的燈具。 防爆燈具的其中一個(gè)非常重要的防爆原理就是限制與爆炸性氣體、爆炸性粉塵接觸的外殼表面、零部件表面或電子元器件表面的溫度以及限制電氣接觸表面溫度低于其zui小點(diǎn)燃溫度或引燃溫度。