沖擊缺口投影儀

沖擊缺口投影儀：用于對金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)將沖擊試樣缺口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結果。儲存的結果數據可供用戶進行反復核對處理。

沖擊缺口投影儀：

     沖擊缺口投影儀：用于對金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)將沖擊試樣缺口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結果。儲存的結果數據可供用戶進行反復核對處理。

      隨著國內工業(yè)技術的發(fā)展，越來越多的行業(yè)已經開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、《GB/T 8809-2015》 該標準對試樣要求相當嚴格，所以在整個試驗過程中，試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗結果。如果試樣加工質量不合格，那么其試驗結果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗結果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時，會引起產品的合格或報廢兩種截然相反的不同結局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復查的方便，其質量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學投影技術檢驗實現了切實可行的方法。

          ：是我公司根據廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、《GB/T 8809-2015》、ASTM E23 中將沖擊試樣缺口的要求而開發(fā)的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質量的精密儀器。該儀器是利用光學投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經由采集卡傳輸到PC，再由SMTMeasSystem_IG_4.0分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點是操作簡便，對比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數據為以備日后復查提供可可靠地數據。

：功能

      1、沖擊試樣V型缺口精確測量

      2、沖擊試樣缺口U型精確測量

      3、沖擊缺口VU型缺口模板對比