思邁沖擊斷口圖像分析儀

思邁沖擊斷口圖像分析儀適用于對(duì)金屬材料擺錘沖擊試樣斷口、缺口測(cè)量分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣，可完成對(duì)擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測(cè)量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作，可自動(dòng)判斷結(jié)果。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對(duì)處理。

思邁沖擊斷口圖像分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》、GB/T12778-2008《金屬夏比沖擊斷口測(cè)定方法》中將沖擊試樣斷口、缺口、側(cè)膨脹值測(cè)量要求而開(kāi)發(fā)的一種于檢驗(yàn)沖擊試樣斷口精密測(cè)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的沖擊試樣斷口全貌顯示在PC上，讓試驗(yàn)人員更清楚的觀看、測(cè)量、分析沖擊試樣斷口的形貌，來(lái)分析材料特性以及試驗(yàn)數(shù)據(jù)。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，對(duì)比直觀，消除了人員測(cè)量的操作誤差，解決了常規(guī)無(wú)法測(cè)量的問(wèn)題，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。

思邁沖擊斷口圖像分析儀——特點(diǎn)

1、  測(cè)量速度款：（沖擊缺口測(cè)量）

測(cè)量缺口只需2部就可以完成，*步：將試樣放到試樣臺(tái)上（測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)），第二部：點(diǎn)擊測(cè)量按鈕，測(cè)量結(jié)果瞬間得出；每分鐘可測(cè)量80-180根試樣；

2、  測(cè)量準(zhǔn)確：

自動(dòng)捕捉，自動(dòng)測(cè)量，不受人為因素影響，一次測(cè)量缺口角度、缺口深度、缺口底部半徑、缺口底部高度。

3、  功能齊全

長(zhǎng)度、寬度、圓、角、沖擊缺口、沖擊斷口、側(cè)膨脹值、硬度壓痕等，實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量

4、  自動(dòng)判定

自動(dòng)進(jìn)行判定，判定依據(jù)可以執(zhí)行GB、ISO、ASTM、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)自定義標(biāo)準(zhǔn)來(lái)對(duì)測(cè)量結(jié)果自動(dòng)判定、自動(dòng)計(jì)算、自動(dòng)分析。

5、  模塊化設(shè)計(jì)

模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)用戶自定義測(cè)量誤差范圍，自定義執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等、自定測(cè)量功能模塊、便于日后升級(jí)。

6、  測(cè)量技術(shù)

采用像素解析技術(shù)，動(dòng)捕捉邊緣，測(cè)量分辨率0.001mm，強(qiáng)大的后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)支持。

7、  高清晰采集

采用機(jī)器視覺(jué)高像素相機(jī)、鏡頭及光源，清晰無(wú)陰影的將斷面清晰顯示。

8、  自動(dòng)計(jì)算

自動(dòng)計(jì)算纖維率、側(cè)膨脹值、缺口尺寸等等

9、  高品質(zhì)的硬件配置

高品質(zhì)的硬件配置保證了高精度測(cè)量。的機(jī)器視覺(jué)光源，確保圖像的清晰、無(wú)陰影、倒影，高精度測(cè)量鏡頭、相機(jī)確保斷口形貌清晰的顯示出來(lái)。測(cè)量精度需要軟件、硬件同事具備，才能帶到高精度測(cè)量效果。

10、              二次測(cè)量，利于仲裁

可導(dǎo)入圖片進(jìn)行二次測(cè)量，用于仲裁或具有紛爭(zhēng)的結(jié)果查詢、再測(cè)量；