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ScopeX桌上型臺(tái)式ROHS分析儀
  • ScopeX桌上型臺(tái)式ROHS分析儀
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貨物所在地:上海上海市

更新時(shí)間:2024-06-11 10:11:57

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ScopeX桌上型臺(tái)式ROHS分析儀一款專用于RoHS/ELV法規(guī)限制的有害元素篩選分析的X射線熒光分析裝置,其融匯的無(wú)鹵分析技術(shù),配備無(wú)鹵測(cè)試效果jia的智能真空系統(tǒng),利用低能X射線激發(fā)輕元素,在檢測(cè)任何含鹵素有害物質(zhì)的產(chǎn)品同時(shí),亦適用于全元素和ROHS分析,具有分析精度高、可分析元素范圍廣、測(cè)試簡(jiǎn)單快速等優(yōu)點(diǎn),結(jié)果可靠精準(zhǔn),符合xin的標(biāo)準(zhǔn)。

X射線熒光分析法的原理:利用一定波長(zhǎng)的X射線照射樣品,元素處于激發(fā)態(tài)而產(chǎn)激發(fā)出光子,形成一種熒光X射線。不同元素激發(fā)態(tài)能量大小不一樣,所產(chǎn)生的熒光X射線不同。通過檢測(cè)X射線的波長(zhǎng)進(jìn)行定性分析,檢測(cè)元素*的X射線的量值進(jìn)行定量分析。

儀器工作原理:儀器高壓電源給光管提供管壓和管流,光管激發(fā)出連續(xù)的X射線,X射線照射到樣品上產(chǎn)生具有樣品特征的X熒光,進(jìn)入探測(cè)器后變成電壓信號(hào),該信號(hào)經(jīng)過放大和數(shù)據(jù)采集后送計(jì)算機(jī)處理,并終得到測(cè)試報(bào)告。

用途及應(yīng)用領(lǐng)域

  ScopeX桌上型臺(tái)式ROHS分析儀?主要應(yīng)用于RoHS、無(wú)鹵以及ELV等環(huán)保指令規(guī)定的有害元素檢測(cè),具體如下:

  • RoHS指令管控的產(chǎn)品:大型家電、小型家電、信息技術(shù)及通訊設(shè)備、電動(dòng)工具、玩具等設(shè)備
    • 無(wú)鹵指令管控的產(chǎn)品:用含有Cl、Br等元素的阻燃劑作為原料的產(chǎn)品

    • ELV指令的篩選分析:各種機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)分析及鍍層厚度、化學(xué)合成外膜附著量的檢測(cè)

    • 硬件配置

      靈敏度高

      大功率高效X射線管結(jié)合高性能Si-Pin探測(cè)器,帶來極低的檢測(cè)下限,對(duì)于微量有害物質(zhì)也能快速準(zhǔn)確檢測(cè)。僅需一臺(tái)儀器即可高效率高質(zhì)量完成樣品合規(guī)性監(jiān)測(cè)。

      準(zhǔn)確可靠

      配合浪聲的XRF分析軟件,融合經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法、基本參數(shù)法(FP法)等分析方法,測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性能得到全面保證。

      經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法:儀器依據(jù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品的測(cè)定,確定影響系數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品要求高,需和待測(cè)樣品類型相近,校正模型簡(jiǎn)單。

      基本參數(shù)法(FP法):儀器根據(jù)實(shí)際檢測(cè)物質(zhì),通過對(duì)多種物理量建模計(jì)算確定參數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品要求不高,計(jì)算較復(fù)雜,適合缺少對(duì)應(yīng)標(biāo)樣的物質(zhì)檢測(cè)。

       

      有害物質(zhì)篩選

      ScopeX桌上型臺(tái)式ROHS分析儀提供了對(duì)RoHS/ELV等環(huán)保法規(guī)中限制的有害金屬元素的分析篩選功能,并進(jìn)一步標(biāo)配了鹵素檢測(cè)能力,無(wú)鹵素分析也可輕松完成。更多元素檢測(cè)可根據(jù)需求定制。

    • ScopeX®主要應(yīng)用于RoHS、無(wú)鹵以及ELV等環(huán)保指令規(guī)定的有害元素檢測(cè),具體如下:

      • ①RoHS指令管控的產(chǎn)品:大型家電、小型家電、信息技術(shù)及通訊設(shè)備、電動(dòng)工具、玩具等設(shè)備;

        ②無(wú)鹵指令管控的產(chǎn)品:用含有Cl、Br等元素的阻燃劑作為原料的產(chǎn)品;

        ③ELV指令的篩選分析:各種機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)分析及鍍層厚度、化學(xué)合成外膜附著量的檢測(cè)。

      • 主體配置:

        1.高效側(cè)窗X射線管(W或Mo靶)。

        2.高壓電源。

        3.高性能電制冷Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器。

        4.大樣品測(cè)量腔。

        5.高清晰攝像頭。

        6.自動(dòng)切換型準(zhǔn)直器和濾光片。

        7.計(jì)算機(jī)、激光打印機(jī)。

        8.光譜分析軟件套裝

        9.標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì):系統(tǒng)校正校準(zhǔn)樣片

        10.儀器的其它配置:樣品杯 、測(cè)試薄膜、保險(xiǎn)絲。

         

 

 

 

 

 

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