為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量,需要嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測(cè)試范圍從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(5ppm左右)全覆蓋的測(cè)氧儀表來(lái)全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量,從而完善工藝流程,提升產(chǎn)品質(zhì)量,所以這就是成都鴻瑞韜科技生產(chǎn)的氧分析儀在回流焊和波峰焊的應(yīng)用。
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