氣調(diào)包裝頂空分析儀/殘氧儀
成都鴻瑞韜科技研發(fā)生產(chǎn)的頂空分析儀也叫殘氧儀,也可稱(chēng)之為包裝氧含量測(cè)試儀,主要用于密封包裝袋、瓶、罐等包裝件內(nèi)氧氣、二氧化碳?xì)怏w含量、混合比例的測(cè)定;適合在生產(chǎn)線、倉(cāng)庫(kù)、實(shí)驗(yàn)室內(nèi)等場(chǎng)合快速準(zhǔn)確地對(duì)包裝件內(nèi)的氣體組分含量與比例做出評(píng)價(jià),從而指導(dǎo)生產(chǎn),保證產(chǎn)品貨架期得以實(shí)現(xiàn)。
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