力-熱系統(tǒng)

系統(tǒng)組成

圖1

設(shè)備工作流程

圖2

視頻1 鎢納米柱原位壓縮實(shí)驗(yàn)

測(cè)試前，利用FIB將樣品焊接加熱芯片端，將金剛石焊接在力學(xué)傳感端，力學(xué)測(cè)試過(guò)程中，加熱芯片跟隨運(yùn)動(dòng)控制模塊向前運(yùn)動(dòng)，并力學(xué)傳感芯片接觸受力，樣品在加熱條件下發(fā)生壓縮或拉伸。

力學(xué)傳感器

圖3

運(yùn)動(dòng)控制模塊

圖4

高溫加熱模塊

圖5

應(yīng)用案例

圖6 鎢納米柱受力發(fā)生彈性形變過(guò)程

圖7 鎢納米柱原位壓縮實(shí)驗(yàn)

圖8 鎢納米片原位壓縮實(shí)驗(yàn)

圖9 銅納米柱原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)

圖10 碳球原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)

圖11 碳球原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)

TEM原位設(shè)備周邊產(chǎn)品及服務(wù)

圖12

圖13

CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)研究者、國(guó)家高層次引進(jìn)人才創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供全面的原位表征方案，并將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用服務(wù)于民用領(lǐng)域。CHIPNOVA擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團(tuán)隊(duì)，10余年來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)不斷迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化醫(yī)療芯片、集成傳感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、環(huán)境、化學(xué)、生物等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，相關(guān)成果發(fā)表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服務(wù)包括北大、浙大等眾多高校和科研單位，推動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域的科技進(jìn)步。

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