Volcano Series In Situ Holder針對(duì)快速變溫過(guò)程原位高分辨研究需求構(gòu)建的原位觀察平臺(tái)，根據(jù)客戶需求結(jié)合MEMS微加工工藝內(nèi)置加熱模塊、電學(xué)模塊和光學(xué)模塊，通過(guò)對(duì)樣品的外場(chǎng)控制完成熱學(xué)、電學(xué)及光學(xué)性質(zhì)的研究。

Chip-Nova TEM Double tilt Holder(Optics/Biasing/Heating) 多功能雙傾樣品桿（光、電、熱）系統(tǒng)，同時(shí)涵蓋原位雙傾功能模塊、光學(xué)功能模塊、電學(xué)功能模塊、加熱功能模塊，可在透射電鏡中實(shí)現(xiàn)固體樣品微結(jié)構(gòu)變化的原位表征。在原位雙傾轉(zhuǎn)角功能的基礎(chǔ)上，通過(guò)開(kāi)創(chuàng)性的將光作為外部條件搭載在原位樣品臺(tái)系統(tǒng)上，結(jié)合MEMS微納加工制作的超低飄移微區(qū)加熱芯片，實(shí)現(xiàn)全新的雙傾-光-電-熱四功能耦合，在操作α/β角度轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)，可同時(shí)引入光場(chǎng)刺激、電場(chǎng)刺激、熱場(chǎng)刺激，各功能模塊可同時(shí)在線工作并且相互獨(dú)立，互不干擾。

圖TEM多功能雙傾樣品桿示意圖

技術(shù)指標(biāo)：

1) 樣品臺(tái)體材質(zhì)：高強(qiáng)度鈦合金；

2) 電極數(shù)：4；

3) 視窗膜厚：無(wú)膜（樣品懸空）或25nm氮化硅；

4) 穩(wěn)定漂移率＜1.5nm/min；

5) 傾轉(zhuǎn)角：α≥±25°，β≥±25°（實(shí)際范圍取決于極靴型號(hào)）；

6) 溫度范圍：RT~1300 ℃；

7) 溫度穩(wěn)定性：≤±0.01 ℃（穩(wěn)定狀態(tài)）；溫度精確度：>99%；溫度均勻度：>99.50%；

8) 光源波長(zhǎng)：紫外-可見(jiàn)光-紅外；

9) 光源輻照強(qiáng)度：≥150 mW/cm2；

10) 光纖接口：高精密度的SMA連接器；

11) 電學(xué)模塊（pA-mA，普通模式±10V，高壓模式±200 V）；

12) 電場(chǎng)強(qiáng)度：≥400 kV/cm；

13) 適用電鏡：ThemoFisher/FEI，JEOL，Hitachi；

14) 適用極靴：ST，XT，T，BioT，HRP，HTP，CRP；

15) (HR)TEM/STEM支持；

16) (HR)EDS/EELS支持升溫過(guò)程及高溫檢測(cè)。

應(yīng)用案例

1300℃恒溫，金屬合金擴(kuò)散，芯片溫度穩(wěn)定性好，漂移率低

室溫-1000℃變溫過(guò)程MOF材料碳化研究