簡介：

超聲波噴涂霧化技術可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標區(qū)域，而不會產生過多噴涂且不會堵塞。超聲波噴涂可提供精確，可重復，可控制的噴涂解決方案，用于將助焊劑噴涂到接觸墊上。噴涂非常薄，均勻的助焊劑層的能力可防止過多的助焊劑殘留，嚴格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動，避免停機時間和不良的芯片連接。最小的過量噴涂可防止磁通量接觸無源設備。其他方法，例如噴射，浸焊，壓力噴嘴噴霧不能施加目標薄的助焊劑層。自動化的XYZ三軸聯動系統(tǒng)可實現高產量。

工作原理：

超聲波噴嘴通過將高頻聲波轉換成機械能而工作，機械能被轉移到液體中，產生駐波。液體通過噴嘴導入到霧化面，當液體離開噴嘴的霧化表面時，它被破碎成均勻微米級液滴的細霧，從而實現霧化。在超聲波噴涂過程中，可以精準地控制液滴尺寸和分布，從而使非常小的液滴和顆粒能夠快速蒸發(fā)，由此產生具有高比表面積的顆粒，形成薄膜涂層。

優(yōu)勢：

• 一、高度可控的噴涂避免了因噴涂過多而造成的返工成本。

• 二、能夠控制助焊劑厚度，涂層厚度薄至20微米。

• 三、均勻的助焊劑層消除了裸片浮動，后者可能導致裸片和基板報廢。

• 四、可以容納由多種基材配置組成的處理托盤。

服務：

    我們提供用于噴涂霧化的各種超聲波處理器。我們也隨時為您提供滿意的加工定制服務并為您提出最佳解決方案。