60K 桌面型

60K 寬噴型

往超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)

介紹：

      往超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標(biāo)區(qū)域，而不會(huì)產(chǎn)生過(guò)多噴涂且不會(huì)堵塞。超聲波噴涂可提供 ，可重復(fù)，可控制的噴涂解決方案，用于將助焊劑噴涂到接觸墊上。噴涂非常薄，均勻的助焊劑層的能力可防止過(guò)多的助焊劑殘留，嚴(yán)格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動(dòng)，避免停機(jī)時(shí)間和不良的芯片連接。最小的過(guò)量噴涂可防止磁通量接觸無(wú)源設(shè)備。其他方法，例如噴射，浸焊，壓力噴嘴噴霧不能施加目標(biāo)薄的助焊劑層。自動(dòng)化的XYZ三軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。多個(gè)噴嘴配置可以進(jìn)一步加快噴涂過(guò)程。

原理：

    超聲波助焊劑噴頭利用壓電換能器將高頻聲波轉(zhuǎn)換成機(jī)械能，進(jìn)行縱向高頻振動(dòng)，這種縱向向上和向下的運(yùn)動(dòng)在超聲波噴嘴 的應(yīng)用液體薄膜中產(chǎn)生駐波，而這些波的振幅可以由超聲波發(fā)生器來(lái)控制。液體波從超聲波噴嘴的頂端向上延伸，直到它們被分離成大小均勻幾乎沒(méi)有動(dòng)能的液滴。二次成型氣體或周圍空氣可以很容易地將液滴包裹到所需的形狀和速度，實(shí)現(xiàn)各種噴涂。

    噴嘴由高強(qiáng)度鈦合金和其他專有金屬制造，使它們特別耐化學(xué)腐蝕，并提供*的聲學(xué)性能。我們提供類型有：長(zhǎng)嘴型--寬噴型--探入型--散射型--聚攏型--線噴型等六種超聲波霧化噴嘴以應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用。

    液體供給管貫穿噴嘴的整個(gè)長(zhǎng)度。噴嘴的設(shè)計(jì)確保液體只與噴嘴內(nèi)的鈦接觸。由超聲波噴嘴產(chǎn)生的低速霧通常伴隨著附加的低速空氣整形裝置，以將噴霧包裹并將其指向基板，可以 控制噴霧形成細(xì)線，錐形，寬扁形狀等。噴霧模式還可以使用多個(gè)噴嘴串聯(lián)安裝集成到完整的涂層系統(tǒng)。

優(yōu)勢(shì)：

2、與其他施加方法相比，超聲波噴霧的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)懸浮液沿噴嘴體向下流動(dòng)時(shí)，附聚顆粒會(huì)破裂。在整個(gè)噴涂過(guò)程中，液體會(huì)經(jīng)受連續(xù)的超聲波振動(dòng)，從而導(dǎo)致懸浮液更有效，均勻地沉積。

    常見(jiàn)的化學(xué)物質(zhì)包括：Z-Coat，PMMA和其他易于去除的化學(xué)物質(zhì)。

服務(wù)：

    我們提供用于霧化噴涂的各種超聲波處理器。我們也隨時(shí)為您提供滿意的加工定制服務(wù)并為您提出解決方案。