OmniScanX3相控陣探傷儀應(yīng)用

OmniScanX3相控陣探傷儀如今相控陣檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員更加出色!OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出

信心滿滿，昭然可見

重新打造的OmniScan

如今相控陣檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員更加出色！OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出，成為全球范圍內(nèi)便攜式相控陣領(lǐng)域中的**性儀器，如今這款儀器又新添了諸如全聚焦方式（TFM）圖像等一些強(qiáng)大的功能，從而可使用戶更加信心十足地完成檢測(cè)工作。

如果您以前使用過OmniScan儀器，那么您會(huì)對(duì) OmniScanX3探傷儀有一種非常熟悉的感覺：依然保留 了高度便攜的特性和適用于工業(yè)環(huán)境的堅(jiān)固外殼，不過其 用戶界面更為簡(jiǎn)潔明快、更具現(xiàn)代感。如果您從來沒有用過這種儀器，您會(huì)很快發(fā)現(xiàn)OmniScan為什么可以成為備受世界各地檢測(cè)人員歡迎和信賴的**性儀器。

基本特性

機(jī)載TOFD（衍射時(shí)差）功能

2個(gè)UT通道

通過墜落測(cè)試，符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

8組聲束設(shè)置

與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容

16:128PR配置或32:128PR配置

符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010

可提升效率的創(chuàng)新特性

通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個(gè)晶片的孔徑）

4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存

精心設(shè)計(jì)的軟件，**減少了按鍵的次數(shù)

在單一工作流程中創(chuàng)建整個(gè)掃查計(jì)劃

通過“單掃"方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線

1024個(gè)聚焦法則

自始至終，可以完成更有效的檢測(cè)

立即投入工作

綜合性機(jī)載掃查計(jì)劃工具功能，一經(jīng)啟用，就可以幫助用戶在檢測(cè)開始之前觀察到檢測(cè)的圖像。如果用戶在掃查計(jì)劃 中遺漏了某些信息，這些可視化工具便會(huì)提前發(fā)現(xiàn)這種失誤，從而可以降低出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。用戶可以在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中，創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃。得到了改進(jìn)的校準(zhǔn)和設(shè)置驗(yàn)證工具可以使用戶快速完成檢測(cè)設(shè)置的創(chuàng)建工作，并盡快投入到檢測(cè)工作中。

更快完成設(shè)置工作

可以一次性配置多個(gè)探頭/組

在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設(shè)置

自動(dòng)楔塊驗(yàn)證

單掃校準(zhǔn)

使用同時(shí)多點(diǎn)時(shí)間校正增益（TCG）進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

對(duì)保存的設(shè)置進(jìn)行簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)驗(yàn)證 過程

質(zhì)量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號(hào)

更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對(duì)信號(hào)指示進(jìn)行 判讀。通過使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個(gè)體積各個(gè)部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證。 可以最多使用64個(gè)**晶片進(jìn)行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區(qū)域，并優(yōu)化檢 測(cè)的分辨率。

其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質(zhì)量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。

檢測(cè)工具，儀器提供

•   快速訪問所需的功能，即使在檢測(cè)過程中，也能做到這點(diǎn)

•   高效的菜單結(jié)構(gòu)，意味著無需多次按動(dòng)按鈕，即可以完成 檢測(cè)

•   兼具高性能和多功能：在需要時(shí)，可以使用高級(jí)模式訪問專 家級(jí)別的功能

•   使用奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)（OSC），以無線方式發(fā)送數(shù)據(jù)， 或與檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)以外的同事分享屏幕

•   支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動(dòng)態(tài)深度聚焦、自動(dòng)光 標(biāo)定位以及更多其它功能

•   4 GB機(jī)載文件容量可以幫助用戶在無需分段掃查或卸載數(shù) 據(jù)的情況下掃查較大的部件

•   使用內(nèi)置GPS功能可以對(duì)獲得檢測(cè)結(jié)果的地點(diǎn)進(jìn)行跟蹤

更快地進(jìn)行分析，更快地獲得結(jié)果

對(duì)相控陣數(shù)據(jù)進(jìn)行分析所花費(fèi)的時(shí)間可能會(huì)比檢測(cè)所用的時(shí)間更長。OmniScan X3探傷儀為用戶提供了一些靈活好用 的工具。有了這些工具，用戶無論使用儀器還是PC機(jī)，都可以對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行更快的分析。通過使用改進(jìn)的缺陷報(bào)表和更多的導(dǎo)出選項(xiàng)，如：SD卡、USB存儲(chǔ)器和云系統(tǒng)，用戶可以非常簡(jiǎn)便地與其他人交流包含掃查計(jì)劃和缺陷定量在內(nèi)的全面性的檢測(cè)結(jié)果。

數(shù)據(jù)解讀工具

•   焊縫閘門可以降低來自不規(guī)則幾何形狀的回波的影響

•   體積頂視圖和體積側(cè)視圖可以融合在一起，并修正幾何形狀 方面的數(shù)據(jù)，以突出顯示缺陷

•   自動(dòng)光標(biāo)定位功能可以標(biāo)出從指示信號(hào)的峰值波幅下降了?6 dB的點(diǎn)的位置，節(jié)省了定位光標(biāo)的時(shí)間

•   可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問檢測(cè)數(shù)據(jù)

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀具有強(qiáng)大的檢測(cè)性能和很高的靈活性，可以迎接相控陣檢測(cè)提出的挑戰(zhàn)。無論您正在檢測(cè)的是焊 縫、管道、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能，幫助您有效地完成檢測(cè)工作， 并充滿信心地解讀缺陷數(shù)據(jù)。

焊縫

通過多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域

波幅范圍可被擴(kuò)展到800  %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對(duì)飽和的指示信號(hào)進(jìn)行表征，如：未熔合的指示信 號(hào)。

支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個(gè)焊縫區(qū)域

焊縫閘門可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域

腐蝕

很高的采集速度，可以更方便地檢測(cè)較大的管道或容器

4 GB單個(gè)文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)

與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容

支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進(jìn)的近表面分辨率

復(fù)合材料

高波幅范圍（800  %）和16比特?cái)?shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測(cè)衰減 性較強(qiáng)的材料時(shí)，獲得更寬泛的動(dòng)態(tài)檢測(cè)范圍

       TCG動(dòng)態(tài)范圍可達(dá)65 dB，且提供經(jīng)過改進(jìn)的TCG表格視 圖，以對(duì)各個(gè)點(diǎn)進(jìn)行手動(dòng)編輯

12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)

對(duì)很寬的脈沖寬度進(jìn)行控制，以優(yōu)化對(duì)低頻探頭的使用

性能可靠，令人信賴

如果您在室外對(duì)您的資產(chǎn)進(jìn)行檢測(cè)， 檢測(cè)工具可能會(huì)被淋濕，會(huì)升溫，甚 至?xí)袈?。這就是我們?yōu)槭裁磿?huì)格外 注重OmniScan X3探傷儀堅(jiān)固耐用 性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經(jīng)通過了嚴(yán)格的耐用性測(cè)試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評(píng)級(jí)要 求，通過了從4英尺高處墜落的測(cè)試。 在您準(zhǔn)備好進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數(shù)光線條件下可以提供 清晰可見的圖像，同時(shí)操作人員還可 進(jìn)行簡(jiǎn)潔的觸摸屏操作，即使在帶著 手套，施用了耦合劑，或其它較為困 難的條件下，也可以如此。在高溫環(huán) 境中，可以使用更換方便的冷卻風(fēng)扇 使工作溫度保持在?10 °C到45   °C 的范圍內(nèi)，而且還不會(huì)降低儀器符合 IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的性能。

感受云系統(tǒng)的強(qiáng)大性能

可以將數(shù)據(jù)連接到奧林巴斯科學(xué)云系 統(tǒng)的無線連通性能，可使用戶更有效 地進(jìn)行協(xié)同合作，并對(duì)相控陣數(shù)據(jù)進(jìn) 行無縫管理工作。

與同事分享儀器屏幕，獲得指導(dǎo)建議 或不同的意見

將數(shù)據(jù)上載到云系統(tǒng)，以從任何地點(diǎn) 對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問

在云系統(tǒng)中保存檢測(cè)設(shè)置文件，以在 需要時(shí)訪問這些文件，或?qū)⑦@些文件 通過奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)的集線器部 署到相關(guān)的項(xiàng)目中

訪問云系統(tǒng)中的校準(zhǔn)認(rèn)證文件

無線固件更新有助于確保用戶獲得新的軟件和功能

技術(shù)規(guī)格

類型

   

多聲束設(shè)置、多模式超聲探傷儀

   

電源供應(yīng)

   

18 V，3.9 A

   

尺寸

（寬 × 高 × 厚）

   

330 mm × 215 mm × 142 mm

   

重量

   

5.7 kg（帶1個(gè)電池）

   

硬盤驅(qū)動(dòng)器容量

   

8 GB DDR（RAM）；64 GB SSD

   

存儲(chǔ)設(shè)備

   

SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備

   

**機(jī)載文件容量

   

4 GB

   

GPS

   

有（除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定）

   

報(bào)警

   

3個(gè)

   

無線連接

   

有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售）

   

PA接口

   

1個(gè)接口

   

聲束設(shè)置的數(shù)量

   

8個(gè)聲束設(shè)置，1024個(gè)聚焦法則

   

UT接口

   

4個(gè)（2個(gè)通道P/R）

   

認(rèn)證

   

ISO  18563?1:2015 EN12668?1:2010

   

顯示

   

技術(shù)

   

電阻式觸摸屏

   

尺寸

   

269毫米（10.6英寸）

   

分辨率

   

1280 × 768像素

   

顏色數(shù)量

   

1千6百萬

   

類型

   

薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）

   

可視角度

   

水平：?85° ～ 85°

垂直：?85° ～ 85°

   

輸入/輸出（I/O）端口

   

USB 2.0

   

2個(gè)端口（1個(gè)位于電池的后面）

   

USB 3.0

   

1個(gè)端口

   

視頻輸出

   

視頻輸出（HDMI）

   

存儲(chǔ)卡

   

SDHC端口

   

通訊

   

以太網(wǎng)

   

輸入/輸出（I/O）線

   

編碼器

   

雙軸編碼器線（正交或時(shí)鐘/方向）

   

數(shù)字輸入

   

6個(gè)數(shù)字輸入，TTL

   

數(shù)字輸出

   

5個(gè)數(shù)字輸出，TTL

   

采集開關(guān)

   

將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)

   

電源輸出線

   

5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時(shí)為12 V輸出

   

外接DC電源

   

直流輸入（DC?IN） 電壓

   

15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）

   

接口

   

圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極

   

電池

   

類型

   

鋰離子電池

   

容量

   

93 Wh

   

電池?cái)?shù)量

   

2個(gè)

   

運(yùn)行時(shí)間

   

2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)（具有熱插拔性能）

   

PA/UT配置

   

頻率

   

數(shù)字化頻率

   

100 MHz

   

**PRF

   

12 kHz

   

顯示

   

刷新率

   

A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz

   

包絡(luò)

（回波動(dòng)態(tài)模式）

   

有：體積校正的S掃描（30 Hz）

   

A掃描高度

   

**達(dá)800%

   

同步

   

根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘

   

1 Hz ～ 10 kHz

   

外部定速

   

有

   

根據(jù)編碼器

   

雙軸：1步 ～ 65536步

   

數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格

   

處理

   

A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的最 大數(shù)量

   

**達(dá)16384

   

實(shí)時(shí)平均

   

PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64

   

檢波

   

射頻、全波、正半波、負(fù)半波

   

濾波

   

PA通道：3個(gè)低通、6個(gè)帶通、4個(gè)高通濾波器 UT通道：3個(gè)低通、6個(gè)帶通、4個(gè)高通濾波器

（在TOFD配置下為3個(gè)低通濾波器）

   

視頻濾波

   

平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）

   

可編程TCG

   

點(diǎn)的數(shù)量

   

32個(gè)，每個(gè)聚焦法則有一條TCG（時(shí)間校正增益） 曲線。

   

范圍

   

相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100  dB，步距為0.1  dB

   

**斜率

   

相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40  dB/10  ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1  dB/10  ns 常規(guī)超聲：40  dB/10  ns

   

聲學(xué)技術(shù)規(guī)格

   

PA通道

   

UT通道

   

脈沖發(fā)生器

   

電壓

   

40 V、80 V、115 V

   

95 V、175 V、340 V

   

脈沖寬度

   

30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi) 可調(diào)，分辨率為2.5  ns

   

30 ns ～ 1000 ns范 圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為

2.5 ns

   

下降時(shí)間

   

< 10 ns

   

< 10 ns

   

脈沖形狀

   

負(fù)方波脈沖

   

負(fù)方波脈沖

   

輸出阻抗

   

脈沖回波：35  Ω

一發(fā)一收：30  Ω

   

<  30  Ω

   

接收器

   

增益范圍

   

0 dB ～ 80 dB，** 輸入信號(hào)；

550 mVp?p（滿屏高）

   

0 dB ～ 120 dB，** 輸入信號(hào)；

34.5 Vp?p（滿屏高）

   

輸入阻抗

   

脈沖回波模式，9 MHz

時(shí)：57 Ω ± 10 %

   

脈沖回波模式為60   Ω 脈沖發(fā)送接收模式 為50 Ω

   

輸入阻抗

   

一發(fā)一收模式，9 MHz

時(shí)，100 Ω ± 10 %

   

系統(tǒng)帶寬

   

0.5 MHz ～  18 MHz

   

0.25 MHz ～  28 MHz

   

聲束形成

   

掃查類型

   

單一、線性、扇形、混合 和全聚焦方式（TFM）

   

?

   

孔徑

   

OMNIX3?PA16128PR   =

16個(gè)晶片 OMNIX3?PA32128PR  =

32個(gè)晶片

   

?

   

晶片數(shù)量

   

OMNIX3?PA16128PR   =

16個(gè)晶片 OMNIX3?PA32128PR  =

32個(gè)晶片

   

?

   

聚焦法則的數(shù)量

   

1024個(gè)

   

?

   

發(fā)射的延遲范圍

   

0 µs ～ 10 µs， 增量為2.5  ns

   

?

   

接收的延遲范圍

   

0 µs ～ 6.4 µs， 增量為2.5 ns

   

?

   

TFM（全聚焦方式）/FMC（全矩陣采集）

   

被支持的模式

   

LL、LLL、LLLL、 TT、TTT、TTTT、 LTT、TLT、TLL

   

平行多模式全聚焦方式

（TFM）

   

有

   

聲束設(shè)置的數(shù)量

   

2個(gè)聲束設(shè)置

   

**孔徑

   

64晶片擴(kuò)展孔徑

   

圖像分辨率

   

高達(dá)1024×1024（1百萬點(diǎn)）

  

操作環(huán)境

  

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)

符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

（防塵，且可抵御來自各個(gè)方向的水射流，6.3毫米噴嘴）。

  

防撞擊評(píng)級(jí)

   

通過MIL?STD?810G的墜落測(cè)試

  

預(yù)期用途

   

室內(nèi)和室外使用

  

海拔高度

   

高達(dá)2000米

 

工作溫度

   

?10 °C ～ 45 °C

  

存儲(chǔ)溫度

   

?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)裝電池）

?20 °C ～ 70 °C （未裝電池）

 

**相對(duì)濕度（RH）

   

45 °C無冷凝的條件下，**70 %的相對(duì)濕度

  

污染等級(jí)

   

2級(jí)

  

安裝/過壓類別

II類