聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應(yīng)用由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能好,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復(fù)合,能耐受化學(xué)腐蝕、焊接等的高溫和化學(xué)處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。

聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應(yīng)用由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能好,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復(fù)合,能耐受化學(xué)腐蝕、焊接等的高溫和化學(xué)處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。

聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜，作為人造衛(wèi)星的外側(cè)涂層，可以防止宇宙空間的電子束、放射線、紫外線等侵入機器的內(nèi)部。撓性印刷線路也是一個很大的市場。此外，還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等。

其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

揚州容大電氣是一家專業(yè)從事絕緣材料制造、加工、銷售的生產(chǎn)廠家。公司設(shè)備齊全，生產(chǎn)的絕緣產(chǎn)品具有質(zhì)量好，精度高，絕緣性能強的優(yōu)點。在長期的市場經(jīng)營活動中，企業(yè)以嚴(yán)格的管理、優(yōu)良的質(zhì)量、貼心的服務(wù)、誠信的交往贏得了眾多客戶的青睞和信任。

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