真空 晶體生長 燒結爐 燒結 溫度高

一·真空 晶體生長 燒結爐 燒結 溫度高設備用途

　　主要用于LED行業(yè)的寶石類晶體制備，氟化物類晶體生長，燒結，退火等處理

二·真空 晶體生長 燒結爐 燒結 溫度高產(chǎn)品特點

1·模塊化設計，結構緊湊，外形美觀，

2·采用底部電動升降和鐘罩式爐體升降，結構精巧，方便，移動平穩(wěn)裝卸料方便

3· 采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大。

4· 在觸摸屏內(nèi)可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調(diào)用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產(chǎn)品。

5· 燒結的溫度，真空度，等數(shù)據(jù)可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可查詢，可導出下載。

6· 燒結溫度高，用石墨發(fā)熱體，發(fā)熱均勻。

三·設備參數(shù)

1· 設備總功率：≤110Kw；電源電壓：3相380V,50Hz

2·加熱功率：80kw 三相380V(暫定）

3·溫度：1500℃

4·額定溫度：0~1400℃

5·工作區(qū)尺寸：Ф500×300mm（直徑×高，）

6·爐體內(nèi)徑Ф1000*1200mm（暫定）

7·測溫系統(tǒng)： 鎢萊熱電偶

8·控溫精度： ±1℃

9·加熱區(qū)： Ф540×600mm

10·下降速度： 慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制）

快速升降50-200mm/min（帶手動升降）

11·中心軸有效行程/載重：≤450mm/200kg

12·爐內(nèi)充氣壓力： ≤0.03MPa