詳細(xì)摘要： 雙柱式微電腦材料試驗(yàn)機(jī)適用于航空航天、石油化工、機(jī)械制造、金屬材料及制品、電線電纜、橡塑膠、紙品及彩印包裝、膠粘帶。

詳細(xì)摘要： 電腦式拉壓力剝離試驗(yàn)機(jī)可測(cè)試橡、塑料、皮革、金屬、尼龍線、織物、紙及航空、包裝、建筑、石化、電工、車(chē)輛…等等材料之拉伸、壓縮、彎折、剪力、粘接力、剝離、撕裂。

詳細(xì)摘要： 微小產(chǎn)品推拉力剪切力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond...

詳細(xì)摘要： 兩廂式冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在短時(shí)間內(nèi) 試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害...

詳細(xì)摘要： 60型鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱范圍：鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)，乃針對(duì)各種材質(zhì)表面處理，包含涂料、電鍍、有機(jī)及無(wú)機(jī)皮膜，陽(yáng)極處理，防銹油等防腐處理后測(cè)試其耐腐蝕性，從而確立產(chǎn)品的質(zhì)量...

詳細(xì)摘要： 箱體式紫外耐氣候老化試驗(yàn)箱是使用廣泛的紫外加速試驗(yàn)設(shè)備、在涂料、油墨、塑料、皮料、電子電器等行業(yè)廣泛的應(yīng)用。只需要幾天或幾周期時(shí)間，紫外線老化箱就可以再現(xiàn)戶(hù)外需...

詳細(xì)摘要： 步入式可程式高低溫試驗(yàn)房用途：適用于大型防滑裝備、電工電子及其他產(chǎn)品、車(chē)載裝配、零部件及材料進(jìn)行高低溫試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)等，模擬溫濕度變化條件下對(duì)電工電子產(chǎn)品、車(chē)載...

詳細(xì)摘要： 洗衣機(jī)門(mén)鎖開(kāi)關(guān)壽命試驗(yàn)機(jī)是專(zhuān)為洗衣機(jī)測(cè)試門(mén)鎖壽命的儀器；本儀器采用PLC+觸摸屏程序控制，直接輸出有序間隙的電壓供給門(mén)鎖完成相應(yīng)的動(dòng)作，以達(dá)到模擬產(chǎn)品真實(shí)便用中...

詳細(xì)摘要： 洗衣機(jī)吊桿力學(xué)疲勞試驗(yàn)機(jī)是專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試洗衣機(jī)吊桿力學(xué)的的檢測(cè)設(shè)備，設(shè)備采用PC電腦程序控制， 用高扭矩伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，高采樣率數(shù)據(jù)采集卡采集數(shù)據(jù)，使之能得到準(zhǔn)確穩(wěn)...

詳細(xì)摘要： 針對(duì)柔性傳感器的應(yīng)用廣泛以及它的特性，聯(lián)往設(shè)備開(kāi)發(fā)了一款柔性傳感器荷重電阻測(cè)試機(jī)，可以分多點(diǎn)求阻抗。此款設(shè)備相比標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備不管是在程序上還是結(jié)構(gòu)上都有一定的改變。...

詳細(xì)摘要： 柔性傳感器壓力阻抗試驗(yàn)機(jī)可以測(cè)試出柔性傳感器的壓力阻抗對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)以及曲線。以判斷其是否OK或者NG。同時(shí)可以根據(jù)其結(jié)構(gòu)的不同組合形式不同采用不同的結(jié)構(gòu)。

詳細(xì)摘要： 氣壓電磁閥綜合性能測(cè)試機(jī)可以測(cè)試如下功能：磁芯沖擊力保持力，溫升測(cè)試，吸合閉合電壓測(cè)試，流量監(jiān)控，密封性測(cè)試，動(dòng)作測(cè)試，切換響應(yīng)時(shí)間測(cè)試等

詳細(xì)摘要： 中框側(cè)鍵荷重CR高度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)手機(jī)中框側(cè)鍵的荷重行程手感（CR）以及高度進(jìn)行檢測(cè)。目前使用的客戶(hù)均為全檢，有手動(dòng)上下料以及自動(dòng)上下料兩種。測(cè)試工位有兩工位和四工...

詳細(xì)摘要： 金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域

詳細(xì)摘要： 三軸微小推拉剪切力試驗(yàn)機(jī)，又稱(chēng)為微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)、橋絲鍵合絲拉伸測(cè)試機(jī)，能對(duì)金屬、非金屬材料進(jìn)行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力...

詳細(xì)摘要： 儀器化壓痕載荷位移測(cè)試儀主要用于測(cè)量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測(cè)試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應(yīng)力-應(yīng)變曲線、疲勞、...

詳細(xì)摘要： 微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域...

詳細(xì)摘要： 三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工...

詳細(xì)摘要： 微小推拉力剪切力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、...

詳細(xì)摘要： 芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)...