BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進行簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)

換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

BondMaster 600有兩種型號，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。

 兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

主要特性

• 設(shè)計符合IP66要求。

• 長時電池操作時間（長達9小時）。

• 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的

探頭相兼容。

• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

• 所有顯示模式下的全屏選項。

• 帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。

• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。

• 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。

• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。

• 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

• 所有設(shè)置配置頁。

• 多有兩個實時讀數(shù)。

• 存儲容量高達500個文件（程序和數(shù)據(jù)）。

• 機載文件預(yù)覽。