產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
20*20耐磨芳綸纖維盤根紅芳綸盤根是專門進(jìn)口定制的高強(qiáng)度,高回彈,柔軟而又耐磨的高性能新穎合成纖維盤根,優(yōu)于通常使用的黃芳綸與白芳綸,一般為紅色,俗稱“紅芳綸”。該盤根經(jīng)久耐用,適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì)。特殊規(guī)格或各類非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品可按客戶要求制定。芳綸盤根定的化學(xué)性質(zhì)間位芳綸具有優(yōu)異的耐大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)的性能
20*20耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸La一般大于層面堆疊高度Lc,呈現(xiàn)出扁平形狀,但也有例外。
這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù)。隨著芳綸盤根化過程的進(jìn)行,縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長(zhǎng)和增大,La隨著HTT的升高直線上升,對(duì)于Lc,隨著 HTT的升高出現(xiàn)了兩種情況,即在2200℃之前升高緩慢,2200℃之后升高較快。
這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成,2200℃之后主要進(jìn)行的是物理過程,即在高溫?zé)崮茏饔孟?,碳原子和碳網(wǎng)平面的熱振動(dòng)加劇,振幅加大,再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性,使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 (tiechain)斷裂,促進(jìn)了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊,使Lc增大。例如芳綸盤根單晶在a軸方向的熱膨脹系數(shù)為1~15*10-6/℃,而在c軸方向?yàn)?83*10-6/℃,兩者相差近30倍。因?yàn)?,層面?nèi)是強(qiáng)的σ鍵相連,層間是弱的范德華力。
在2200℃之前,La/Lc隨 HTT的升高而增大;2200℃之后,則呈現(xiàn)出直線下降趨勢(shì)。這再次反映出,2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主;2200℃之后,則以層面有序堆疊的物理過程為主。前者使La增加速度較快,后者使Lc增加速度較快,因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線。