36*36耐磨芳綸纖維盤(pán)根

36*36耐磨芳綸纖維盤(pán)根金芳綸纖維盤(pán)根、黃芳綸纖維盤(pán)根、芳綸纖維交織白四氟盤(pán)根、 芳綸纖維交織黑四氟盤(pán)根 該系列盤(pán)根以芳綸纖維為主要材料，多次浸漬潤(rùn)滑劑、四氟乳液等精密編制而成。有較好的高回彈、耐化學(xué)性、低冷流、高線速，與其它類型的盤(pán)根比較，它能抵抗顆粒結(jié)晶介質(zhì)和更高的溫度。既可單獨(dú)使用也可與其它盤(pán)根組合。 主要用于介質(zhì)顆粒多、易磨損工況下。

36*36耐磨芳綸纖維盤(pán)根六角芳綸盤(pán)根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現(xiàn)出扁平形狀，但也有例外。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤(pán)根化工藝參數(shù)。隨著芳綸盤(pán)根化過(guò)程的進(jìn)行，縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長(zhǎng)和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對(duì)于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成，2200℃之后主要進(jìn)行的是物理過(guò)程，即在高溫?zé)崮茏饔孟?，碳原子和碳網(wǎng)平面的熱振動(dòng)加劇，振幅加大，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進(jìn)了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤(pán)根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向?yàn)?83*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因?yàn)?，層面?nèi)是強(qiáng)的σ鍵相連，層間是弱的范德華力。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢(shì)。這再次反映出，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過(guò)程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線。

技術(shù)參數(shù)：

所需要盤(pán)根長(zhǎng)度計(jì)算公式：(軸徑d+盤(pán)根寬)Χ1.07Χ3.14

　　盤(pán)根截面計(jì)算公式：(填料箱直徑-閥桿直徑)/2

　　選用盤(pán)根原則：寧大不小，寧緊勿松!