公司主營(yíng):西門子數(shù)控,S7-200CN.S7-200smart.S7-300.S7-400.S7-1200.6ES5 ET200 人機(jī)界面,變頻器,DP總線,MM變頻器,6SE70交流工程調(diào)速變頻器6RA70等系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
西門子編程6ES7822-1AA04-2XC6服務(wù)
所售均為西門子原裝全新未開封產(chǎn)品,圖片僅供參考,一切以型號(hào)為準(zhǔn),實(shí)物保證全新,敬請(qǐng)放心購買.狀態(tài)字節(jié)
如果啟用“狀態(tài)字節(jié)"選項(xiàng),則會(huì)為每個(gè) I/O 模塊的電源電壓狀態(tài)保留 4 字節(jié)的輸入數(shù)據(jù)。
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說明
模塊或模塊缺失時(shí),都會(huì)報(bào)告插槽位 = 0。
組態(tài)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)
1.6 關(guān)于組態(tài)的其它信息
編輯設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)
3542 編程和操作手冊(cè), 10/2018
組診斷,電源電壓 L+ 缺失
組診斷,電源電壓 L+ 缺失
該診斷是一個(gè)組診斷,將檢查一個(gè)電位組中所有 IO 模塊的電源電壓狀態(tài),該電位組由
BaseUnit 的接入電源(淺色 BaseUnit BU...D)所定義。
組診斷由電位組內(nèi)的 I/O 模塊的電源電壓狀態(tài)構(gòu)成。
組診斷并不取決于是否啟用 I/O 模塊的“電源電壓 L+ 缺失"參數(shù)。
模塊不影響電源電壓 L+ 缺失的組診斷。
修正電源電壓 L+ 缺失的組診斷時(shí),需求:
● I/O 模塊或 BU 外蓋必須插在淺色和深色 BaseUnit 中。
如果沒有將 I/O 模塊在淺色 BaseUnit 中,那么接口模塊將檢測(cè)不到該電位組的開
始部分;因此,該電位組的 I/O 模塊將屬于前一個(gè)電位組。 隨后會(huì)將電源電壓 L+ 組錯(cuò)
誤分配給錯(cuò)誤的電位組。
當(dāng)將 I/O 模塊淺色 BaseUnit 中時(shí),接口模塊檢測(cè)到新的電位組,重新評(píng)估狀態(tài)并
在出現(xiàn)錯(cuò)誤的情況下報(bào)告新的組診斷。
● 必須模塊。
模塊本身不影響電源電壓 L+ 缺失的組診斷。
ET 200SP 的組態(tài)控制
工作原理
組態(tài)控制允許使用分布式 I/O 設(shè)備 ET 200SP 的單一組態(tài)來運(yùn)行各種實(shí)際組態(tài)(選項(xiàng))。
組態(tài)控制提供了一個(gè)選項(xiàng),可將 ET 200SP 分布式 I/O 設(shè)備組態(tài)為組態(tài),并使該設(shè)備
可在缺少模塊的情況下繼續(xù)運(yùn)行。如果以后更新了缺失模塊,則無需重新進(jìn)行組態(tài),也無
需重新加載硬件配置。
組態(tài)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)
1.6 關(guān)于組態(tài)的其它信息
編輯設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)
編程和操作手冊(cè), 10/2018 3543
可借助在用戶程序中可被傳送至接口模塊的控制數(shù)據(jù)記錄 196 定義預(yù)設(shè)組態(tài)。
● 插槽中無已組態(tài)的模塊。
– 該插槽中了一個(gè) BU 蓋板,而非已組態(tài)的 I/O 模塊。由于插槽中沒有已組態(tài)的模
塊,因此將使用術(shù)語“組態(tài)控制,有空插槽"。
– 可以組態(tài)該占位單元,并將其插到插槽中缺失模塊的右側(cè),以替代已組態(tài)的模塊。
這樣,雖然模塊缺失,但實(shí)際組態(tài)是完整的。雖然已組態(tài)的模塊缺失但實(shí)際組態(tài)完
整,因此也稱為“組態(tài)中無空插槽"。
● 該組態(tài)可由已組態(tài)的模塊擴(kuò)展。
– 對(duì)于帶有空隙的組態(tài)控制,可通過將組態(tài)的模塊對(duì)應(yīng)的空插槽來擴(kuò)展組態(tài)。
– 對(duì)于不含空隙的組態(tài)控制,可將組態(tài)的模塊在 ET 200SP 后一個(gè)模塊的右側(cè)。
要求
已將 CPU 啟動(dòng)參數(shù)“比較預(yù)設(shè)組態(tài)與實(shí)際組態(tài)"(Compare preset to actual configuration)
設(shè)置為“即使不*也啟動(dòng) CPU"(Startup even if mismatch)(默認(rèn)設(shè)置)。同樣也為
ET 200SP 各個(gè)模塊的啟動(dòng)參數(shù)選擇此設(shè)置。
啟用組態(tài)控制
在接口模塊屬性的“模塊參數(shù) > 常規(guī) > 組態(tài)控制"(Module parameters > General >
Configuration control) 下,選擇“通過用戶程序啟用設(shè)備重新組態(tài)"(Enable reconfiguration
of device via user program)。這會(huì)組態(tài)控制。
ET 200SP 的控制數(shù)據(jù)記錄 196
下圖顯示了用于帶有四個(gè)模塊的 ET 200SP 組態(tài)控制的數(shù)據(jù)塊 196。
值“12"位于“block_length"元素中。
如果在 STEP 7 中組態(tài)帶有更多模塊的 ET 200SP,數(shù)據(jù)塊會(huì)變長(zhǎng)。對(duì)于帶 65 個(gè)模塊的
大組態(tài),數(shù)據(jù)記錄長(zhǎng)度為 134 個(gè)字節(jié)(帶 PN 接口模塊的組態(tài))。
每個(gè)模塊在數(shù)據(jù)記錄中占用兩個(gè)字節(jié)。
數(shù)據(jù)記錄中每?jī)蓚€(gè)字節(jié)的位置都對(duì)應(yīng)于 STEP 7 原始組態(tài)中的一個(gè)模塊:
● “slot_1" 和 “info_slot_1"(數(shù)據(jù)記錄中的字節(jié) 4 和 5,請(qǐng)見下圖)對(duì)應(yīng) STEP 7 組態(tài)中
插槽 1 中的模塊。
● “slot_2" 和 “info_slot_2"(字節(jié) 6 和 7)對(duì)應(yīng) STEP 7 組態(tài)中插槽 2 中的模塊。
● “slot_3" 和 “info_slot_3"(字節(jié) 8 和 9)對(duì)應(yīng) STEP 7 組態(tài)中插槽 3 中的模塊。
● 依此類推。
組態(tài)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)
1.6 關(guān)于組態(tài)的其它信息
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