ST-PM200土壤盤式研磨儀適用于中硬性、硬性、脆性的固體材料進行預粉碎和精細粉碎。此款研磨儀的粉碎程度高，可將大塊樣品研磨到100um達到一機兩用的效果。

產(chǎn)品應用
◆ 礦產(chǎn)冶金：礦石、煤、焦炭等
◆ 地質礦產(chǎn)：巖石、花崗巖、玄武巖、碳酸鹽、硅酸鹽等
◆ 玻璃工業(yè)：玻璃、原材料等
◆ 陶瓷工業(yè)：燒結陶瓷、電陶瓷、黏土等
◆ 建筑行業(yè)：礦渣、石料、水泥等  
◆ 環(huán)境：土壤等
◆化學材料、合成材料    

工作原理
ST-PM200土壤盤式研磨儀樣品進入研磨腔后，被導入兩個研磨盤中心，在一片轉動研磨盤與另一片固定研磨盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力作用下研磨樣品。研磨盤齒輪間的緊密結合使樣品先受到預粉碎，進而轉移到圓盤的外沿，進一步被精細粉碎研磨完的樣品通過研磨圓盤的間隙落入樣品收集箱中。
                           
技術特點
◆ 既入既出效率高，短時間完成樣品制備

◆ 安全鎖緊裝置，保證操作人員安全

技術參數(shù)
◆ 進樣尺寸       ≤ 20 mm