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TPK8800A拆焊臺(tái)

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更新時(shí)間:2022-06-21 08:44:14瀏覽次數(shù):894

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TPK8800A拆焊臺(tái)拆除芯片只需10S,適合多種組件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
適用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、消毒、膠焊接等。
適用于需要不同風(fēng)量、熱量加熱的場(chǎng)合。
適用于無鉛熱風(fēng)拆焊的場(chǎng)合。

詳細(xì)介紹

主要特點(diǎn):

TPK8800A拆焊臺(tái)

●具有CH0~CH9十個(gè)可編程工作信道,每個(gè)信道設(shè)6個(gè)工作段。

●可以查看、設(shè)置每個(gè)工作段的時(shí)間、風(fēng)量、溫度,使拆、焊流程的溫度、時(shí)間等符合芯片的性能要求。

●具有密碼保護(hù)菜單設(shè)置的功能。

●磁控開關(guān)可和腳踏開關(guān)相互配合使用,操作簡(jiǎn)單。

●具有休眠功能和數(shù)字化校準(zhǔn)功能。

●傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,功率大,升溫迅速,溫度調(diào)節(jié)方便且精確穩(wěn)定,不受出風(fēng)量影響。

●采用無刷渦流風(fēng)機(jī),氣流量可調(diào),配備真空吸筆,可適應(yīng)多種用途。

●系統(tǒng)設(shè)有自動(dòng)冷風(fēng)功能,可延長(zhǎng)發(fā)熱體壽命,保護(hù)手柄。


技術(shù)參數(shù)TPK8800A拆焊臺(tái)
功率  1300W

電壓范圍  220V   50HZ/60HZ

溫度范圍  100℃~500℃

工作時(shí)間范圍  000~999秒

(“---"表示不受工作時(shí)間控制,一直工作)

風(fēng)量檔位范圍  6~200

大風(fēng)量   200 L/min

防靜電  ESD設(shè)計(jì)

外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)  250*230*150mm

重量(包括手柄架)  4.45kg

適用范圍
適合多種組件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。

適用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、消毒、膠焊接等。

適用于需要不同風(fēng)量、熱量加熱的場(chǎng)合。

適用于無鉛熱風(fēng)拆焊的場(chǎng)合。

包裝(內(nèi)含)
8800A主機(jī) x 1

手柄架 x 1

真空吸筆 x 1

腳踏開關(guān) x 1

電源線 x 1

接地線 x 1

轉(zhuǎn)接頭 x 1

A1130風(fēng)嘴 ? 4.4mm單管 x 1

A1121風(fēng)嘴 ? 6.4mm單管 x 1

A1301風(fēng)嘴 ? 12.7mm單管 x 1

說明書 x 1

合格證 x 1



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