表面粗糙度檢測(cè)儀（共聚焦顯微鏡）采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合ccd的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤(pán)取代偵測(cè)器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)量測(cè)物體的三維數(shù)據(jù)。其測(cè)量方式是非接觸式，不會(huì)破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測(cè)量，也可以用共聚焦顯微鏡測(cè)量的功能來(lái)觀測(cè)樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測(cè)量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更量測(cè)物體高度，建立3d立體影像，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。

精密測(cè)量、表面分析系統(tǒng)機(jī)臺(tái)功能齊全，結(jié)構(gòu)緊湊，，并擁有超高光學(xué)分辨率和Zui全面廣泛的三維表面形貌分析能力。

表面粗糙度檢測(cè)儀應(yīng)用 

表面粗糙度檢測(cè)儀(共聚焦顯微鏡)用來(lái)測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3d表面形貌、2d的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。 

1. 精密部件：檢測(cè)對(duì)表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的0部件，比如發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀口等; 

2. 生命科學(xué)：測(cè)量stents支架上鍍層厚度等 

3. 微電子機(jī)械系統(tǒng)：微型器件的檢測(cè)，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè)，如基因芯片等 

4. 半導(dǎo)體：檢測(cè)微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 

5. 太陽(yáng)能：電池片柵線的3d形貌表征、高寬比測(cè)量，制絨后3d形貌表征（單晶金字塔大小、數(shù)量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等 

6. 紙張：紙張、錢幣表面三維形貌測(cè)量