每種芯片產(chǎn)量少則幾千件，多則上萬(wàn)件。所有的芯片需要全檢，并根據(jù)不同的尺寸公差，將產(chǎn)品分成優(yōu)、良、差三個(gè)等級(jí)?？蛻粢酝墓ぷ鞣绞绞遣捎?/span>芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x，一個(gè)一個(gè)進(jìn)行人工操作測(cè)量分級(jí)，這對(duì)客戶來(lái)說(shuō)無(wú)疑是巨大的工作量。面對(duì)與日俱增的工作量，對(duì)檢測(cè)及分揀自動(dòng)化提出了要求。

自動(dòng)軟件自動(dòng)影像加探針和激光位移器測(cè)量應(yīng)用軟件，可以對(duì)二維測(cè)量的坐標(biāo)進(jìn)行可視化分析處理和檢測(cè)，也可以使用探針進(jìn)行三維幾何元素測(cè)量,也可以用激光位移器測(cè)量平面度和高度。應(yīng)用于各種精密制造業(yè)，如手機(jī)組件,模具,電子,通信,機(jī)械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業(yè)?？蓽y(cè)量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;

芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù)：