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數(shù)顯恒速攪拌機(jī)

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  • 型號 JB-60D
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 所在地 北京市

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更新時(shí)間:2024-11-06 16:57:30瀏覽次數(shù):787

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產(chǎn)品簡介

數(shù)顯恒速攪拌機(jī)型號:JB-60D
工作原理
本設(shè)備采用電子恒力調(diào)速線路,數(shù)字直接顯示轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)速。能適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室不同的試驗(yàn)需要,并可根據(jù)顯示的轉(zhuǎn)軸速度直接計(jì)算攪拌、分散、的線速度及化學(xué)反應(yīng)速率之間的關(guān)系,為大規(guī)模投產(chǎn)提供正確的工藝數(shù)據(jù)。

詳細(xì)介紹

數(shù)顯恒速攪拌機(jī) 

數(shù)顯恒速攪拌機(jī) 型號:JB-60D
工作原理

本設(shè)備采用電子恒力調(diào)速線路,數(shù)字直接顯示轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)速。能適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室不同的試驗(yàn)需要,并可根據(jù)顯示的轉(zhuǎn)軸速度直接計(jì)算攪拌、分散、的線速度及化學(xué)反應(yīng)速率之間的關(guān)系,為大規(guī)模投產(chǎn)提供正確的工藝數(shù)據(jù)。

本機(jī)的攪拌頭在電機(jī)的高速驅(qū)動下,產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)切向高線速度,物料在巨大的離心力作用下,產(chǎn)生強(qiáng)大的液力剪切和高頻機(jī)械效應(yīng),使流體物料每分承受上千次的剪切和高頻機(jī)械效應(yīng),從而達(dá)到效率混合、分散、的效果。

 

 

范圍和主要技術(shù)參數(shù)

本機(jī)于在容器內(nèi)進(jìn)行流體物料實(shí)驗(yàn)。

主要技術(shù)參數(shù):

 

型號

JB60D

JB90D

JB120D

JB200D

JB300D

輸出功率

60W

90W

120W

200W

300W

額定電壓/頻率

220V 50HZ 

調(diào)速范圍

100-2000r/min、100-3000r/min、100-4000r/min(任選一款)

攪拌棒

¢8×300mm  (不銹鋼攪拌漿)

攪拌機(jī)外型尺寸

(長×寬×高)

 

350×250×750mm

凈重

12kg

13kg

13.5kg

14kg

14.5kg

 

 

 

主要構(gòu)造

本機(jī)主要由以下幾個(gè)部件組成:

1、電機(jī)

2、智能控制儀(觸摸式按鍵,可隨意控制轉(zhuǎn)速)

3、不銹鋼攪拌棒

4、開放式支架.

5、固定夾及萬用夾具

 

產(chǎn)品名稱:數(shù)字式硅晶體少子壽命測試儀 少子壽命測試儀
產(chǎn)品型號: LT-100C

數(shù)字式硅晶體少子壽命測試儀 少子壽命測試儀 型號: LT-100C 
為解決太陽能單晶、多晶少子壽命測量,特按照國標(biāo)GB/T1553及SEMI MF-1535用高頻光電導(dǎo)法研制出了數(shù)字式少子壽命測試儀。                                                        
      該設(shè)備是按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T1553“硅單晶少數(shù)載流子壽命測定的高頻光電導(dǎo)衰減法”設(shè)計(jì)制造。高頻光電導(dǎo)衰減法在我國半導(dǎo)體集成電路、晶體管、整流器件、核探測器行業(yè)已運(yùn)用了三十多年,積累了豐富的使用經(jīng)驗(yàn),經(jīng)過數(shù)次全國十多個(gè)單位巡回測試的考驗(yàn),證明是一種成熟可靠的測試方法,特別適合于硅塊、硅棒研磨面的少子體壽命測量;也可對硅片進(jìn)行測量,給出相對壽命值。方法本身對樣品表面的要求為研磨面,制樣簡便。 

 LT-100C數(shù)字式硅晶體少子壽命測試儀有以下特點(diǎn): 
1、 可測量太陽能級多晶硅塊、單晶硅棒少數(shù)載流子體壽命。表面無需拋光,直接對切割面或研磨面進(jìn)行測量。同時(shí)可測量多晶硅檢驗(yàn)棒及集成電路、整流器、晶體管級硅單晶的少子壽命。 
2、  可測量太陽能級單晶及多晶硅片少數(shù)載流子的相對壽命,表面無需拋光、鈍化。 
3、配備軟件的數(shù)字示波器,液晶屏上直接顯示少子壽命值,同時(shí)顯示動態(tài)光電導(dǎo)衰退波形,并可聯(lián)用打印機(jī)及計(jì)算機(jī)。 
4、配置兩種波長的紅外光源: 
a、紅外光源,光穿透硅晶體深度較深≥500μm,有利于準(zhǔn)確測量晶體少數(shù)載流子體壽命。 
b、短波長紅外脈沖激光器,光穿透硅晶體深度較淺≈30μm,但光強(qiáng),有利于測量低阻太陽能級硅晶體。 
5、測量范圍寬廣 
測試儀可直接測量: 
a、研磨或切割面:電阻率≥0.3Ω•㎝的單晶硅棒、定向結(jié)晶多晶硅塊少子體壽命,切割片的少子相對壽命。 
b、拋光面:電阻率在0.3~0.01Ω•㎝范圍內(nèi)的硅單晶、鍺單晶拋光片。 
壽命可測范圍     0.25μS—10ms      

 

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