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[供應(yīng)]GS-Systech Illinois頂空氧分析儀
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  • GS-Systech Illinois頂空氧分析儀
貨物所在地:
上海上海市
更新時(shí)間:
2024-05-19 21:00:06
有效期:
2024年5月19日 -- 2024年11月19日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Systech Illinois頂空氧分析儀是一種用于監(jiān)測(cè)密封注射容器內(nèi)頂空氧氣濃度的無(wú)損氣體分析儀。

詳細(xì)介紹

  Systech Illinois頂空氧分析儀是一種用于監(jiān)測(cè)密封注射容器內(nèi)頂空氧氣濃度的無(wú)損氣體分析儀。這種小巧的臺(tái)式分析儀運(yùn)用激光吸收技術(shù)。近紅外激光產(chǎn)生的光線被調(diào)整至與氧分子的內(nèi)部吸收頻率相匹配,并穿過(guò)產(chǎn)品上方頂空區(qū)域內(nèi)的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無(wú)損測(cè)定方法可快速而準(zhǔn)確地分析產(chǎn)品。

  

  Systech Illinois頂空氧分析儀提供始終如一的可靠結(jié)果和簡(jiǎn)單的操作,使您可以大限度地提高生產(chǎn)效率。其大按鈕和清晰的顯示確保測(cè)試簡(jiǎn)單,減少錯(cuò)誤,不需要專門的操作人員培訓(xùn)。只需按一下按鈕,即可快速測(cè)試眾多包裝,從而節(jié)省時(shí)間并提高質(zhì)量保證的效率。這些分析儀可以測(cè)試所有包裝尺寸和非常低的量。

  

  頂空分析測(cè)試的意義在于檢測(cè)殘留在包裝內(nèi)的氣體成分,并依此調(diào)整包裝工藝:對(duì)于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來(lái)講,不能因?yàn)榘b工藝的完結(jié)就對(duì)其不再關(guān)注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來(lái)進(jìn)行控制和改變的,便攜式頂空分析儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來(lái)阻礙,并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體(不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況)。如果殘留氣體的含量超過(guò)產(chǎn)品保存的高濃度要求,則無(wú)論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無(wú)法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。所以,我們需要檢測(cè)殘留在包裝內(nèi)的氣體成分,并依此調(diào)整包裝工藝。

  

  應(yīng)用:

  

  1、容器密閉完整性研究;

  

  2、在灌裝氧敏感產(chǎn)品時(shí)進(jìn)行在線過(guò)程氧濃度監(jiān)控;

  

  3、灌裝線上吹掃系統(tǒng)的優(yōu)化和驗(yàn)證;

  

  4、氧濃度衰減研究;

  

  5、產(chǎn)品穩(wěn)定性和貨架期研究。

 

    

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