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MtiinstrumentsASP-500M-CTA電容探針 MtiinstrumentsASP-500M-CTA電容探針
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MTI電容測(cè)量系統(tǒng)是基于平行板電容測(cè)量原理的。電容探頭與目標(biāo)表面之間形成的電容隨這兩個(gè)表面之間的距離(間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間形成的電壓力的地靶作為另一個(gè)板為了消除這些變化的影響MTI電容測(cè)量系統(tǒng)是基于平行板電容測(cè)量原理的。電容探頭與目標(biāo)表面之間形成的電容隨這兩個(gè)表面之間的距離(間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間形成的電壓力的地靶作為另一個(gè)板為了消除這些變化的影響MTI電容測(cè)量系統(tǒng)是基于平行板電容測(cè)量原理的。電容探頭與目標(biāo)表面之間形成的電容隨這兩個(gè)表面之間的距離(間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間形成的電壓力的地靶作為另一個(gè)板為了消除這些變化的影響MTI電容測(cè)量系統(tǒng)是基于平行板電容測(cè)量原理的。電容探頭與目標(biāo)表面之間形成的電容隨這兩個(gè)表面之間的距離(間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間隙)的變化而變化。電容測(cè)量探頭長(zhǎng)期以來(lái)一直被用作導(dǎo)電材料的非接觸式測(cè)量手段。在一個(gè)典型與目標(biāo)表面之間形成的電壓力的地靶作為另一個(gè)板為了消除這些變化的影響