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產(chǎn)品簡介
激光開封機應(yīng)用領(lǐng)域：去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
詳細介紹
激光開封機基本原理：
產(chǎn)品的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑
封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
- 來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
- 激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）
- 激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實時觀測激光掃描過程
- 可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點開封提供支持
- 強大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現(xiàn)
- 高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒
激光開封機技術(shù)參數(shù)：
| 型號 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 大掃描范圍 | 110mm x 110mm |
| 激光類型 | 單點/中心加壓 | 實時操作模式 | 同軸和共焦 |
| 激光波長 | 1064nm | 樣品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光壽命 | ≥ 80000小時 |
| 輸出功率范圍 | 1% ~ * | 設(shè)備安全等級 | Class I （互鎖） |
| 脈沖寬度 | 1ns-250ns | 煙塵過濾器 | 1.8kPa，0.3µ的顆粒 |
| 光束質(zhì)量 | M² ≤ 1.3 | 設(shè)備尺寸 | 700 x 1000 x 1700mm |
| 單次開封深度 | 0.01mm~2mm | 壓縮氣體 | 大于0.3MPa（同時吹吸，油水分離） |
| 開封速度 | ≥ 8000mm/s | 相機 | 1500萬像素彩色照相機 |
| 激光頻率 | 1Khz-2000Khz | 重量 | 150KG |
| 注：單位時間內(nèi)激光出光的重復(fù)率所調(diào)節(jié)的能量范圍對于開銅線非常重要 | |||