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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
HandyPROBE Next 系統(tǒng)功能完備，可實(shí)時(shí)執(zhí)行其掃描和探測(cè)設(shè)備與被測(cè)部件上目標(biāo)點(diǎn)之間的動(dòng)態(tài)參考。C-Track 光學(xué)跟蹤器及無(wú)線探頭在測(cè)量過(guò)程中均可隨時(shí)移動(dòng)，并生成同樣高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。HandyPROBE Next 便攜式光學(xué)測(cè)量筆專(zhuān)為滿(mǎn)足當(dāng)今制造業(yè)對(duì)質(zhì)量的高度要求而設(shè)計(jì)，具有的靈活性，測(cè)量范圍相對(duì)其他便攜式 CMM 更加廣泛。
此計(jì)量檢測(cè)解決方案可幫助制造企業(yè)消除制造過(guò)程效率低下的問(wèn)題，避免不必要的開(kāi)銷(xiāo)。
功能特點(diǎn)
新增優(yōu)點(diǎn)
精度提高 2 倍
連續(xù)測(cè)量
測(cè)量尺寸大范圍增加
設(shè)計(jì)結(jié)實(shí)耐用，確保車(chē)間硬件使用的可靠性
具有多功能按鈕，與軟件交互更為簡(jiǎn)便
TRUACCURACY
計(jì)量級(jí)測(cè)量：具有*的精度，更有較高的重復(fù)性及可追蹤認(rèn)證
動(dòng)態(tài)參考：通過(guò)光學(xué)反射器創(chuàng)建一個(gè)“鎖定”到部件本身的參照系，用戶(hù)因而可以在測(cè)量過(guò)程中隨意移動(dòng)對(duì)象
體積精度符合ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)
單點(diǎn)重復(fù)性符合ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)
可精確測(cè)量多種部件尺寸
現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)步驟簡(jiǎn)便，質(zhì)量控制精度不受時(shí)間影響
TRUSIMPLICITY
無(wú)需固定設(shè)置：測(cè)量過(guò)程中可隨時(shí)自由移動(dòng)部件和系統(tǒng)
測(cè)量范圍更寬廣并易于擴(kuò)展
自動(dòng)對(duì)齊：借助光學(xué)反射器可實(shí)現(xiàn)重復(fù)檢測(cè)而無(wú)需重新對(duì)齊
人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，無(wú)線探頭
新增 MetraSCAN 3D，有多種 3D 掃描功能可供用戶(hù)選擇
具有多功能按鈕，與軟件交互更為簡(jiǎn)便
學(xué)習(xí)周期短，操作直觀
TRUPORTABILITY
便于在車(chē)間環(huán)境中使用
便攜式 CMM：可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置
便攜式 CMM 手提箱：可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱
探頭與系統(tǒng)之間無(wú)物理鏈路，可將功能多樣性大化
(1) 校準(zhǔn)球體工具直徑測(cè)量的典型值。
(2) 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE Next 的探測(cè)器位于錐形插座中
(3) 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測(cè)量，來(lái)評(píng)估性能
(4) HandyPROBE Next 的體積精確度性能取決于測(cè)量時(shí)采用的工作范圍
(5) 使用 MaxSHOT 3D 時(shí)，系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能
應(yīng)用
檢測(cè)和質(zhì)量控制
逆向工程
部件至 CAD 分析
*和供應(yīng)商質(zhì)量檢測(cè)
針對(duì) 3D 模型與原始部件或生產(chǎn)工具的*性評(píng)估
針對(duì)制成部件與原始部件的*性評(píng)估
對(duì)齊
工具認(rèn)證
多點(diǎn)測(cè)量
與 MetraSCAN 3D 結(jié)合使用時(shí)，可實(shí)現(xiàn)全自由形態(tài)檢測(cè)并生成高密度色圖。
逆向工程
幾何實(shí)體的逆向工程（球面、柱面、平面）
與 MetraSCAN 3D 光學(xué) CMM 掃描儀結(jié)合使用時(shí)，可對(duì)混合部件（幾何與自由形態(tài)）執(zhí)行更快更精確的逆向工程