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lumiprobe Cu-TBTA 絡(luò)合物— сlick сhemistry 催化劑推薦

閱讀:547      發(fā)布時(shí)間:2023-08-30
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銅(II)-TBTA絡(luò)合物 

貨號(hào):21050


我們推薦的催化劑的一個(gè)組分,用于使用銅催化的點(diǎn)擊反應(yīng)將疊氮化物與炔烴綴合。該非活性復(fù)合物是穩(wěn)定的,含有二價(jià)銅 (II),為55% DMSO 水溶液中的10 mM CuSO 4 。

當(dāng) Cu(II)-TBTA 用還原劑(例如 抗壞血酸)處理時(shí),會(huì)與一價(jià)銅 (I) 形成具有催化活性的絡(luò)合物。

1693366541677.jpg

一般特性

外貌:藍(lán)色溶液
分子量:690.23
分子式:30 H 30 CuN 10 O 4 S
質(zhì)量控制:功能測(cè)試(點(diǎn)擊化學(xué))
儲(chǔ)存條件:儲(chǔ)存:收到后 -20°C 避光保存 24 個(gè)月。運(yùn)輸:室溫下最多可保存3周。











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上海牧榮生物科技有限公司

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