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詳細介紹
X-RAY膜厚測量儀韓國XRF-2020測厚機
測量金，鎳，銅，銀，錫，鉻，鋅，鋅鎳合金等電鍍層膜厚
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
系列如圖
（1）單鍍層：Ag/xx | （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx | （3）雙鍍層：Au/Ni/xx | ||
Ag | Sn-Pb | Au | ||
底材 | 底材 | Ni | ||
底材 | ||||
（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx | （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | （6）化學鍍層：Ni-P/xx | ||
Sn-Bi | Au | Ni-P | ||
底材 | Pd | 底材 | ||
Ni | ||||
底材 |
（1）單鍍層：Ag/xx | （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx | （3）雙鍍層：Au/Ni/xx | ||
Ag | Sn-Pb | Au | ||
底材 | 底材 | Ni | ||
底材 | ||||
（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx | （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | （6）化學鍍層：Ni-P/xx | ||
Sn-Bi | Au | Ni-P | ||
底材 | Pd | 底材 | ||
Ni | ||||
底材 |
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析
X-RAY膜厚測量儀韓國XRF-2020測厚機
功能：檢測電鍍層厚度
測試各類電鍍層:金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等
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